[发明专利]用于柔性印刷电路的多层制品

说明书

相关案号

本专利申请涉及与本专利申请同日提交的共同拥有的专利申请[代理档案号CL4388，CL4658和CL4659]。

发明领域

本发明涉及适于以高浓度掺入到聚合物中的表面改性的六方氮化硼颗粒的制备，以及它们在薄膜和多层柔性印刷电路制备中的用途。

发明背景

Meneghetti等人的U.S.2007/0041918公开了用锆酸盐处理的六方氮化硼，并且其以至多75重量％用于聚合物中以制备具有经改善的热导率的样品。

Sainsbury等人的WO 2008/140583公开了通过暴露于NH₃等离子而被胺(NH2)改性的BN纳米管。提及了向聚合物中的掺入。

Ishida的U.S.6,160,042公开了用1，4苯二异氰酸酯表面处理的掺入到环氧树脂中的氮化硼。

Mévellec等人在“Chem.Mater.”(2007，19，6323-6330)中公开，在乙烯单体的存在下，芳基重氮盐与铁粉在水溶液中的氧化还原作用产生了强力接枝在各种表面如(Au、Zn、Ti、不锈钢)、玻璃、碳(纳米管)或PTFE上的非常均匀的聚合物膜薄膜。

环氧化物和聚酰亚胺通常用作印刷电路板中的组分。由于电子电路中元件密度的增加，热量处理是不断加剧的问题。向聚合物中掺入50体积％以及更多的六方氮化硼(hBN)颗粒会赋予增大的热导率而不损害电绝缘性。一般来讲，需要对BN颗粒进行表面处理以获得充分的分散和模压性。

然而，即使采用表面处理，改善指定聚合物热导率所需的hBN颗粒的高负载仍造成粘度大幅增加，同时可加工性下降。这在柔性印刷电路板的基底膜生产中尤其是一个问题。

发明概述

本发明提供了多层制品，所述多层制品包括粘附性地接触厚度小于500μm、具有表面的聚合物复合膜的表面的导电性金属层，所述聚合物复合膜包含聚合物和分散于其中的多个表面改性的六方氮化硼颗粒，所述表面改性的六方氮化硼颗粒包括具有表面和与所述表面键合的取代的苯基的六方氮化硼颗粒，所述取代的苯基由下列结构表示：

其中X为基团，选自NH₂--、HO--、R²OC(O)--、R²C(O)O--、HSO₃--、NH₂CO--、卤素、烷基和取代或未取代的芳基；其中R¹为烷基或烷氧基，并且R²为氢、烷基或取代或未取代的芳基。

本发明还提供了方法，所述方法包括将导电性金属层放置于厚度小于500μm、具有表面的聚合物复合膜的表面上，然后施加压力或压力和热的组合以在其间实现粘合，所述聚合物复合膜包含聚合物和分散于其中的多个表面改性的六方氮化硼颗粒，所述表面改性的六方氮化硼颗粒包括具有表面和与所述表面键合的取代的苯基的六方氮化硼颗粒，所述取代的苯基由下列结构表示：

其中X为基团，选自NH₂--、HO--、R²OC(O)--、R²C(O)O--、HSO₃--、NH₂CO--、卤素、烷基和取代或未取代的芳基；其中R¹为烷基或烷氧基，并且R²为氢、烷基或取代或未取代的芳基。

附图简述

图1为六方氮化硼颗粒的结构示意图。

图2a为原接收状态的hBN(比较实施例A)片缘的电子传递显微照片(TEM)。

图2b为根据实施例1制得的SMhBN片缘的TEM。

图3a为从片缘观察的、实施例1的SMhBN中的基面的TEM。

图3b为从基面观察的、实施例1的SMhBN中的片缘的TEM。

发明详述

在本发明中，提供了hBN的新型处理，所述处理在hBN颗粒表面上产生新化学物质，使得它们与热固性聚合物如环氧化物和聚酰亚胺高度相容，并且提供了用于柔性印刷电路板的坚韧的柔性基板。

每当本文提供数值范围时，除非另外具体指明，所述范围旨在包括所述范围的端点。