[发明专利]树脂溶液的保存方法及预浸料和层压体的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于电印刷线路板的原料树脂溶液的保存方法，和印刷线路板用预浸料的生产方法，以及使用所述预浸料的层压体和包覆金属箔的层压体。

背景技术

通常，作为印刷线路板用层压体，通过用双氰胺固化环氧树脂获得的FR-4型层压体已被广泛使用。然而，该方法在应对高耐热性的需求上具有局限性。此外，已知氰酸酯树脂作为印刷线路板用树脂具有优异的耐热性，使用双酚A型氰酸酯树脂与其他热固性树脂或热塑性树脂的树脂组合物的预浸料近年来已广泛用于半导体塑料包装用层压体。

另外，广泛用于电子装置、通讯设备和个人电脑等的半导体的高集成化、高功能化和高密度安装化最近已日益加速，并且如从QFP到区域安装类型如BGA和CSP的发展以及另外的高功能化类型如BGA和CSP的出现可见的那样，半导体塑料包装的形式变得多样化。因此，对半导体塑料包装用层压体的高可靠性的需求越发增强。

半导体元件具有3至6ppm/℃的热膨胀系数，其比典型的半导体塑料包装用印刷线路板的热膨胀系数小。因此，当对半导体塑料包装加入热冲击时，由于半导体元件和半导体塑料包装用印刷线路板间的热膨胀系数的差异导致在半导体塑料包装中产生翘曲，并且半导体元件同半导体塑料包装用印刷线路板间和半导体塑料包装同与其安装的印刷线路板间可发生连接不良。因此，为了减小翘曲以确保连接的可靠性，需要开发具有面方向的热膨胀系数小的印刷线路板。

降低印刷线路板用层压体面方向的热膨胀系数的方法包括填充具有无机填料的树脂组合物。然而，大量的无机填料填充具有以下问题：使所得树脂组合物变脆、使形成印刷线路板的层间连接所需的通孔的钻机质量劣化以及另外用于加工的钻机钻针的磨耗快从而使加工生产性显著下降。作为另一降低面方向的热膨胀系数的方法，已知在包含环氧树脂的清漆中共混具橡胶弹性的有机填料(专利文献1至5)，当使用该清漆时，有时将溴系阻燃剂用于层压体的阻燃。

如上所述，通常，为了赋予层压体阻燃性，已使用组合使用溴系阻燃剂的配方。然而，与目前加剧的环境问题相呼应，已需求使用非卤系化合物的树脂组合物，而为应对该需求，已考虑使用磷化合物作为卤系阻燃剂的替代物。然而，由于磷化合物易产生毒性化合物如燃烧时的膦，已期望发展在不使用卤系化合物或磷化合物情况下具有阻燃性的层压体。

以发展在不使用卤系化合物或磷化合物情况下具有阻燃性的层压体为目标，已考虑氰酸酯树脂，并且已知酚醛清漆型氰酸酯树脂(专利文献6)和萘酚芳烷基型氰酸酯树脂。然而，酚酚醛清漆型氰酸酯树脂中的氰酸基的当量小，由于其刚性框架结构，许多未反应的氰酸基倾向于在固化时残留，酚酚醛清漆型氰酸酯树脂无法满足对金属箔的粘合性、耐水性和吸湿下的耐热性等性质。另一方面，通过利用树脂框架为刚性结构的特性，包括萘酚芳烷基型氰酸酯树脂的树脂组合物可维持耐热性，以及减少反应抑制因素以增强固化性质，并具有优异的耐水性和吸湿下的耐热性的特性(专利文献7)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP-B-3173332

专利文献2：JP-A-H8-48001

专利文献3：JP-A-2000-158589

专利文献4：JP-A-2003-246849

专利文献5：JP-A-2006-143973

专利文献6：JP-A-H11-124433

专利文献7：JP-A-2007-45984

发明内容

发明要解决的问题

同时，印刷线路板用预浸料通常通过用清漆浸渍玻璃布来生产。该清漆通常通过向氰酸酯树脂溶液、马来酰亚胺化合物溶液和环氧树脂溶液等的混合树脂溶液中混合无机填料等来制备，并要求氰酸酯树脂溶液、马来酰亚胺化合物溶液和环氧树脂溶液等的树脂溶液由于长期保存而不析出氰酸酯树脂、马来酰亚胺化合物和环氧树脂等。通过将用使用发生沉淀的溶液的清漆生产的预浸料与金属箔层压并使其固化形成包覆金属箔的层压体，该包覆金属箔的层压体具有使吸湿下的耐热性和对金属箔的粘合性等的性质劣化的问题。特别是当上述萘酚芳烷基型氰酸酯树脂溶于溶剂中并低温下长期保存时，会析出萘酚芳烷基型氰酸酯树脂，通过将用析出该萘酚芳烷基型氰酸酯树脂的清漆生产的预浸料和金属箔的层压体固化而获得的包覆金属箔的层压体具有使吸湿下的耐热性和对金属箔的粘合性等的性质劣化的问题。