[发明专利]用保形氮化物形成耐用由上至下硅纳米线结构的方法和该结构有效
申请号: | 201080020644.7 | 申请日: | 2010-05-14 |
公开(公告)号: | CN102422401A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | T.巴维茨;L.塞卡里克;J.W.斯莱特 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/311 | 分类号: | H01L21/311 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用保形 氮化物 形成 耐用 上至下硅 纳米 结构 方法 | ||
1.一种制造纳米线产品的方法,包括:
提供具有埋设氧化物(BOX)上层(14)的晶片(12),在该埋设氧化物层(14)中形成有阱(22),该晶片(12)还具有纳米线(20),该纳米线(20)的端部支撑在该埋设氧化物层(14)上,从而形成横跨在所述阱(22)上的梁;以及
在该埋设氧化物层(14)的上表面上形成掩模(26)涂层,而在所述阱(22)之上的所述梁的中心部分(21)上保留未涂布窗口,并且也在所述梁中心部分(21)的每个端部与所述阱(22)的侧壁之间的梁中间端部周围形成掩模(26)涂层。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括以下步骤:经由所述窗口(41)提供氧至所述纳米线(20)上和所述阱(22)中,以减薄所述梁中心部分(21)。
3.根据权利要求2所述的方法,其中每个所述梁中间端部被减薄至小于所述梁中心部分(21)。
4.根据权利要求3所述的方法,其中所述阱(22)中的所述梁中间端部总体具有比所述梁中心部分(21)更厚的形状。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述纳米线(20)由硅制成。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述掩模(26)选自氮化硅、碳化硅、硅锗以及多晶硅构成的组。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法,还包括以下步骤:在所述阱(22)的底部形成栅极电极。
8.根据权利要求7所述的方法,还包括以下步骤:在所述纳米线(20)的每个端部为源极和漏极提供电接触区域。
9.根据权利要求8所述的方法,其中形成的栅极围绕所述阱(22)之上的所述梁的中心部分(21)。
10.根据权利要求7所述的方法,其中所述形成栅极电极的步骤是在所述梁中心部分(21)减薄之后执行。
11.根据权利要求1-6中任一项所述的方法,还包括以下步骤:在所述掩模(26)形成之前,在所述纳米线(20)的周围设置一层氧化物。
12.根据权利要求1-6中任一项所述的方法,还包括以下步骤:在所述掩模(26)形成之前在所述纳米线(20)的周围设置一层氧化物,并且在其形成之后在所述掩模(26)之上设置一层氧化物。
13.一种纳米线产品,包括:
晶片(12),具有埋设氧化物(BOX)上层(14),在埋设氧化物层(14)中形成有具有侧壁的阱(22);
纳米线(20),具有支撑在该埋设氧化物层(14)上的端部,以形成横跨在所述阱(22)上和所述侧壁上的梁;以及
硬掩模(26),涂布在所述埋设氧化物层(14)的上表面上以及在所述阱(22)的每个侧壁与所述梁的中心部分(21)的端部之间的所述梁的中间端部周围,在所述梁的中心部分(21)之上保留未涂布窗口(41),经由所述窗口(41)发生所述梁的中心部分(21)的氧化。
14.根据权利要求13所述的纳米线产品,在氧化之后去除所述硬掩模(26),使每个所述梁中间端部减薄为小于所述梁中心部分(21)。
15.根据权利要求14所述的纳米线产品,还包括所述阱(22)的底壁上的栅极电极。
16.根据权利要求15所述的纳米线产品,还包括在所述纳米线(20)的支撑在所述埋设氧化物层(14)上的一端处的晶体管源极以及在所述纳米线(20)的另一端处的晶体管漏极。
17.根据权利要求14所述的纳米线产品,其中所述阱(22)中的所述梁中间端部总体具有比梁中心部分(21)更厚的形状。
18.根据权利要求14所述的纳米线产品,其中所述纳米线(20)由硅制成,而所述硬掩模(26)由氮化硅制成。
19.根据权利要求13-18中任一项所述的纳米线产品,还包括所述掩模(26)之下的所述纳米线(20)周围的一层氧化物。
20.根据据权利要求13-18中任一项所述的纳米线产品,还包括在所述硬掩模(26)之下的所述纳米线(20)周围的一层氧化物以及在所述硬掩模(26)之上的一层氧化物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造