[发明专利]有机EL元件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机EL(Electro Luminescence：电致发光)元件及其制造方法的改良，特别涉及作为有机材料的有机施主(donor)层的转印精度提高方法。

背景技术

作为有机EL元件的制造方法的一个例子，提案有使用热印(thermal stamp)从施主膜向被转印基板上有选择地热转印有机施主层的方法(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2005-500652号公报(段落0081栏)

发明内容

发明所要解决的问题

但是，在如专利文献1那样利用热印法的有机EL元件的制造方法中，如果向大型的被转印基板转印有机施主层，则会在被转印基板产生弯曲，难以使热头(thermal head：热印头，热敏头)与被转印基板的间隔为一定，从施主膜被转印的有机施主层在整个面或一部分未被转印，产生转印不均、所谓的图案模糊的频率较高，存在在所制造的有机EL元件产生显示不均的问题。

尽管如此，如果想使有机施主层的转印不均消失而将热头机械地过强地按压在被转印基板，则存在被转印基板受损伤的问题。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于即使被转印基板为大型基板，也能够消除来自施主膜的有机施主层的转印不均，得到优质的有机EL元件。

用于解决问题的方式

为了达到上述目的，本发明的特征在于，利用磁力作用使热头与被转印基板紧贴。

具体而言，第一～第八发明以有机EL元件的制造方法为对象，采取如下的解决方法。

即，第一发明的特征在于，准备形成有有机施主层的施主膜和形成有第一电极的被转印基板，将上述施主膜夹在被转印基板与热头之间，利用磁性体的磁力作用使上述被转印基板与热头紧贴，由此，将上述有机施主层热转印到上述被转印基板的第一电极上而形成有机层，之后，在该有机层上形成第二电极，从而得到有机EL元件。

第二发明的特征在于，在第一发明中，热头能够被切换为有磁力的状态和没有磁力的状态，在有磁力的状态下吸附在上述磁性体。

第三发明的特征在于，在第一或第二发明中，上述磁性体形成于上述被转印基板的有机层形成面。

第四发明的特征在于，在第一或第二发明中，上述磁性体形成于上述被转印基板的与有机层形成面相反一侧的面。

第五发明的特征在于，在第一或第二发明中，上述磁性体被形成图案。

第六发明的特征在于，在第五发明中，上述磁性体在上述被转印基板与第一电极之间被形成图案。

第七发明的特征在于，在第五发明中，上述磁性体兼作有机EL元件的配线图案。

第八发明的特征在于，在第一～第七发明的任一发明中，上述磁性体包括选自铁、铬、镍、钴和锰中的至少一种。

第九发明涉及有机EL元件，其特征在于，利用第一～第八中任一项中记载的有机EL元件的制造方法制造。

发明的效果

根据第一～第九发明，由于磁性体的磁力作用，施主膜与被转印基板无间隙地紧贴，因此，即使被转印基板是大型的基板，也能够将有机施主层高精度地转印在被转印基板，能够制造没有显示不均、品质优异的有机EL元件。此外，不需为了消除转印不均而将热头过度地按压在被转印基板，能够防止被转印基板的损伤。

特别是在第四发明中，磁性体在被转印基板的与有机层形成面相反一侧的面形成，因此，在有机层形成面一侧的成膜处理中磁性体不受影响。由此，容易适用现有的成膜处理，在成本方面优势大。

根据第六发明，能够与第一电极的形成同时地形成磁性体，在成本方面有利。

附图说明

图1是实施方式1中的有机EL显示器的外观图。

图2是将图1的A部放大，表示大量的像素呈条纹状排列而形成的像素排列的立体图。

图3表示在图2的Ⅲ部中一个像素中的红色(R)的一个子像素。

图4是在实施方式1中，相当于图3的Ⅳ-Ⅳ线的一个子像素的平面图。

图5是图4的Ⅴ-Ⅴ线的截面图。

图6是图4的Ⅵ-Ⅵ线的截面图。

图7是实施方式1中的有源型有机EL显示器的截面图。

图8是实施方式1中的有机EL显示器的驱动电路概念图。

图9是实施方式1中的像素电路图。

图10是表示实施方式1中的成膜处理中的、磁性体的形成要领的工序图，是图6对应位置的截面图。