[发明专利]热固性聚酰亚胺树脂组合物、固化物及粘合剂无效
申请号: | 201080020333.0 | 申请日: | 2010-05-06 |
公开(公告)号: | CN102421849A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 美藤毅士;大石实雄;木原秀太 | 申请(专利权)人: | 三菱瓦斯化学株式会社 |
主分类号: | C08L79/08 | 分类号: | C08L79/08;C08G73/10;C08K5/3415;C09J179/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热固性 聚酰亚胺 树脂 组合 固化 粘合剂 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于获得耐热性和耐久性高、并且具有良好的挠性和粘合性的固化物的热固性聚酰亚胺树脂组合物及其固化物,以及由该热固性聚酰亚胺树脂组合物所得的粘合剂。
背景技术
以前,对于200℃以上的耐热性粘合剂,众所周知的为氟系粘合剂以及聚硅氧烷系粘合剂。氟系粘合剂虽然耐热性最好,但存在价格非常高的问题。聚硅氧烷系粘合剂较便宜且耐热性好,因此在宽范围领域中应用,但是存在长时间暴露于环境温度250℃左右的高温时产生硅氧烷气体,成为绝缘不良的原因的问题。以前所用的聚硅氧烷系粘合剂中,有过氧化物固化型和加成反应固化型。过氧化物固化型聚硅氧烷系粘合剂使用过氧化苯甲酰等有机过氧化物作为固化剂,固化必须要150℃以上的高温,因此存在难以涂布到耐热温度低的基材上的问题。
另一方面,加成反应固化型聚硅氧烷系粘合剂是使用铂系催化剂通过SiH基与烯基加成反应进行交联的粘合剂(例如,参考专利文献1),由于可以在低温下固化,所以适合在耐热性差的基材上涂布。然而,这种粘合剂存在如下问题:在涂布于基材前的处理液中,加成反应也慢慢进行,交联剂的SiH基消耗而减少,因而不仅粘度特性变化,且随着时间经过引起处理液粘度增加或胶体化,粘合剂的固化性降低,有时变得无法固化等。
虽然市场对于比氟系粘合剂成本低但在250℃的高温下也不会劣化的耐热性粘合剂存在需求,但目前的现状不能充分满足该需求。根据粘合剂溶液的涂布装置和方法不同,有时要求高粘度。另外,根据用途不同,有时还要求相对厚的粘合剂层。对双方而言,优选浓度较高的粘合剂溶液。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特公昭54-37907号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是鉴于上述情况而作出的发明,其课题为提供一种能够制得固化物的热固性聚酰亚胺树脂组合物及其固化物,以及由该热固性聚酰亚胺树脂组合物制得的粘合剂,所述固化物例如暴露于250℃左右的高温环境下也很少产生分解气体、具有高耐热性和高耐久性,并且具有良好的挠性和粘合性。
用于解决问题的手段
本发明人为了解决上述课题而精心研究,结果发现将特定的聚酰亚胺和包含特定聚马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺组合物配混得到的热固性聚酰亚胺树脂组合物,仅需少量溶剂即可成为均匀溶液,从而可以配制出高浓度(例如固体成分浓度80质量%左右)的溶液,并且用少量低沸点(例如沸点150℃以下,优选沸点100℃以下)的溶剂即可,可在更低温下固化(交联)。其结果发现,由该热固性聚酰亚胺树脂组合物得到的固化物即使加热至250℃也很少产生分解气体、具有高耐热性和高耐久性,并且具有良好的挠性和粘合性,因而完成了本发明。
即本发明提供以下[1]~[10]的方案。
[1]一种热固性聚酰亚胺树脂组合物,是由聚酰亚胺(a)与马来酰亚胺组合物(b)配混而成,所述聚酰亚胺(a)是使包括式(1)所示的四羧酸二酐和/或式(2)所示的四羧酸类的四羧酸成分与式(3)所示的二胺反应而得到的,所述马来酰亚胺组合物(b)包含至少一种式(4-1)~(4-3)中任一式所示的聚马来酰亚胺化合物。
(式(1)中,R1表示碳原子数1-20的四价链式饱和烃基、碳原子数2-20的四价链式不饱和脂肪族烃基、碳原子数4-20的四价脂环式烃基、碳原子数6-15的四价芳香族烃基或碳原子数13-20的取代或未取代的包含芳香环的链式饱和烃基)
(式(2)中,R1如前述定义。Y1~Y4各自独立地表示氢原子或碳原子数1~8的脂肪族烃基。)
H2N-X1-NH2(3)
(式(3)中,X1表示脂肪族烃基、脂环式烃基、芳香族烃基或由它们的组合形成的碳原子数1~221的二价有机基团,在其结构的一部分可以包含醚基、磺酰基、酮基。)
(式(4-3)中,n表示1~10的整数。)
[2]上述[1]中的热固性聚酰亚胺树脂组合物,其中所述聚酰亚胺为所述二胺的摩尔数过量于所述四羧酸成分的摩尔数反应得到的物质。
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