[发明专利]用于纳米结构体分散的官能化基质

权利要求书

1.组合物，其包含：

纳米结构体；以及

聚合物配体，该配体包含

硅树脂主链，和

与硅树脂主链偶联的一个或多个伯胺和一个或多个仲胺部分，

其中聚合物配体包含至少两种不同类型的单体单元，其中至少一种包含每单体单元单只一个伯胺部分和单只一个仲胺部分且其中至少一种缺少胺部分。

2.权利要求1的组合物，其中聚合物配体的硅树脂主链是直链的。

3.权利要求1的组合物，其中过量提供聚合物配体，由此配体的一些分子与纳米结构体的表面相连结且配体的其他分子不与纳米结构体的表面相连结。

4.权利要求1的组合物，其中包含胺部分的单体单元以0.5％到20％之间的摩尔百分比存在于配体中。

5.权利要求1的组合物，其中聚合物配体包含每个配体分子1-20个伯胺部分。

6.权利要求1的组合物，其中聚合物配体为：

其中R为包含伯胺部分和仲胺部分的基团，其中R′和R″独立地为烷基或芳基基团，其中m为正整数，且其中n为正整数。

7.权利要求6的组合物，其中R′和R″为甲基基团。

8.权利要求1的组合物，其中聚合物配体选自以下：

其中m和n为正整数。

9.权利要求6的组合物，其包含第二聚合物配体，该第二聚合物配体包含硅树脂主链和与第二聚合物配体的末端子单元偶联的一个或多个伯胺和/或仲胺部分。

10.权利要求9的组合物，其中所述第二聚合物配体为：

其中R为包含伯胺和/或仲胺部分的基团，其中R′和R″独立地为烷基或芳基基团，且其中n为正整数。

11.权利要求10的组合物，其中所述第二聚合物配体为

12.权利要求1的组合物，其中聚合物配体为

其中R为包含伯胺部分和仲胺部分的基团，其中R′和R″独立地为烷基或芳基基团，其中R″′为烷基基团、可聚合基团、包含环氧基团的基团、包含胺基的基团或包含羧酸基团的基团，其中x为正整数，其中y为0或正整数，其中n为零或正整数，且其中y和n不同时为零。

13.权利要求12的组合物，其中R′和R″为甲基基团。

14.权利要求1的组合物，其中所述纳米结构体为半导体纳米晶体。

15.权利要求1的组合物，其包含交联剂。

16.权利要求15的组合物，其中所述交联剂为环氧交联剂。

17.权利要求16的组合物，其中所述交联剂为环氧环己基或环氧丙基交联剂。

18.权利要求16的组合物，其中所述交联剂为环氧硅树脂交联剂。

19.权利要求15的组合物，其中所述交联剂选自以下：

其中n为正整数，

其中m和n为正整数，

其中m和n为正整数，

其中Ph表示苯基基团，

其中Ph表示苯基基团，

20.制备复合材料的方法，该方法包括：

提供纳米结构体的群体，其中该纳米结构体具有与纳米结构体的表面相连结的聚合物配体，该配体包含硅树脂主链和与硅树脂主链偶联的一个或多个伯胺与一个或多个仲胺部分，其中该聚合物配体包含至少两种不同类型的单体单元，其中至少一种包含每单体单元单只一个伯胺部分和单只一个仲胺部分和其中至少一种缺少胺部分；和

将聚合物配体结合到其中嵌入了纳米结构体的硅树脂基质中。

21.权利要求20的方法，其包括提供过量的聚合物配体，该过量的聚合物配体不与纳米结构体的表面相连结，其中将聚合物配体结合到硅树脂基质中包括将过量的聚合物配体和与纳米结构体相连结的聚合物配体结合到硅树脂基质中。