[发明专利]极细同轴电缆以及激光防护用树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及极细同轴电缆以及激光防护用树脂组合物。

背景技术

近年来，以手机为代表的电子设备的小型化、轻量化、多功能化快速发展。作为对于这样的电子设备的内部布线材料所要求的特性，可以列举：细径、屏蔽特性优良、信号可高速传输等。另外，在手机中，LCD图像侧的外壳和主板侧的外壳通过铰链连接的手机不断增加，作为这种手机中进行信号传输的内部布线材料，要求具有高的反复弯曲特性。

为了应对这些要求，作为内部布线材料，就手机中进行信号传输的内部布线材料而言使用极细同轴电缆。极细同轴电缆具备：能够传输信号的中心导体、包覆中心导体周围的由树脂组合物构成的绝缘体、作为包覆绝缘体周围的防护层的外部导体、和包覆外部导体周围的套管。

为了将极细同轴电缆与连接器连接，如图2所示，需要将中心导体3、绝缘体105、外部导体8引出规定的长度。如果是通常的电缆，则可通过使用旋转刀进行切割的机械方法、或使用蚀刻材料实施引出的化学方法进行引出，但像极细同轴电缆这样线径细时，通过现有的方法难以将中心导体3引出。因此，使用激光进行中心导体3、绝缘体105、外部导体8的引出。例如，在切割套管9和绝缘体105时，使用波长较长的CO₂激光(λ＝10.6μm)，在切割外部导体8以及中心导体3时，使用波长较短的YAG激光(λ＝1065nm)或SHG激光(λ＝530nm)。

但是，如果希望通过对极细同轴电缆101照射激光来切割外部导体8，则有时如图3所示，激光从外部导体8的导线束的间隙侵入到内部。在绝缘体105透明的情况下，激光透过绝缘体105而给中心导体3带来损伤，在绝缘体105为容易吸收激光的材质的情况下，绝缘体105燃烧而受到损伤。另外，对极细同轴电缆101照射激光时，如也有时图4所示，多根外部导体8被切断，从而使绝缘体105的一部分露出。由于激光不只照射1次，而是分数次对外部导体8进行照射，因此，在绝缘体105的一部分受到损伤后，再次照射激光时，直至中心导体3也受到损伤。

因此，要求一种极细同轴电缆，其在用YAG激光等切割极细同轴电缆的外部导体8时，绝缘体105、中心导体3不产生损伤。

作为解决上述课题的方法，专利文献1中记载了在构成绝缘体的树脂组合物中添加炭黑。但是，仍留有改善耐电压性差等的余地。

专利文献1：日本特开2005-25122号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供一种在使用激光对极细同轴电缆的末端进行加工时不会损伤绝缘体和中心导体的极细同轴电缆。

本发明的第一方式的主旨为一种极细同轴电缆，其具备：能够传输信号的中心导体、包覆中心导体周围的绝缘体、作为包覆绝缘体周围的防护层的外部导体、和包覆外部导体周围的套管，绝缘体由包含绝缘性树脂、炭黑以及煅烧颜料的树脂组合物形成，所述煅烧颜料含有钛(Ti)、锑(Sb)和铬(Cr)。

本发明的第二方式的主旨为一种激光防护用树脂组合物，其包含绝缘性树脂、炭黑以及煅烧颜料，煅烧颜料含有钛(Ti)、锑(Sb)和铬(Cr)。

根据本发明，能够提供一种在使用激光对极细同轴电缆的末端进行加工时不会损伤绝缘体和中心导体的极细同轴电缆。

附图说明

图1表示极细同轴电缆的截面图。

图2表示从极细同轴电缆引出中心导体的状态的立体图。

图3表示对中心导体在激光加工时受到损伤的原因进行说明的概念图(之一)。

图4表示对中心导体在激光加工时受到损伤的原因进行说明的概念图(之二)。

图5表示极细同轴电缆的制造工序的示意图(之一)。

图6表示极细同轴电缆的制造工序的示意图(之二)。

图7表示极细同轴电缆的制造工序的示意图(之三)。

具体实施方式

以下，列举实施方式进行本发明的说明，但本发明不受以下实施方式的限定。另外，对于图中具有相同的功能或类似的功能的部分，赋予相同或类似的标号，并省略说明。

(极细同轴电缆)

图1表示本发明的实施方式中涉及的极细同轴电缆的截面图。极细同轴电缆1具备：能够传输信号的中心导体3、包覆中心导体3周围的绝缘体5、作为包覆绝缘体5周围的防护层的外部导体8、和包覆外部导体8周围的套管9，绝缘体5由包含绝缘性树脂、炭黑以及煅烧颜料的树脂组合物形成，所述煅烧颜料含有钛(Ti)、锑(Sb)和铬(Cr)。