[发明专利]用于沉积和外延剥离过程的平铺衬底有效
申请号: | 201080018652.8 | 申请日: | 2010-03-01 |
公开(公告)号: | CN102414837A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 何甘;安德里斯·G·海吉杜斯 | 申请(专利权)人: | 奥塔装置公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 周靖;郑霞 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 沉积 外延 剥离 过程 平铺 衬底 | ||
1.一种砷化镓衬底组件,包括:
支撑衬底,其包含在大约5×10-6℃-1到大约9×10-6℃-1的范围内的热膨胀系数;
粘附层,其布置在所述支撑衬底上;和
至少两个砷化镓生长衬底,其分开布置在所述粘附层上并且彼此邻近,其中间隙在所述砷化镓生长衬底之间延伸并且将所述砷化镓生长衬底彼此分离。
2.如权利要求1所述的砷化镓衬底组件,其中所述热膨胀系数在大约5.2×10-6℃-1到大约8.5×10-6℃-1的范围内。
3.如权利要求1所述的砷化镓衬底组件,其中所述至少两个砷化镓生长衬底包括4个或者4个以上砷化镓生长衬底。
4.如权利要求3所述的砷化镓衬底组件,其中所述至少两个砷化镓生长衬底包括12个或者12个以上砷化镓生长衬底。
5.如权利要求1所述的砷化镓衬底组件,其中所述支撑衬底包括从由下列项构成的组中选择的材料:铌、铌合金、碳化钛、硅酸镁、滑石、碳化钨、碳化钨金属陶瓷、铱、氧化铝、氧化铝陶瓷、锆、锆合金、氧化锆、碳化锆、锇、钽、铪、钼、钼合金、其氧化物、其硅酸盐、其合金、其衍生物、和其组合。
6.如权利要求1所述的砷化镓衬底组件,其中所述支撑衬底没有孔隙或者实质上没有孔隙。
7.如权利要求1所述的砷化镓衬底组件,其中所述支撑衬底对氟化氢或者氢氟酸有抗腐蚀性或者实质上有抗腐蚀性。
8.如权利要求1所述的砷化镓衬底组件,其中所述粘附层包括光学粘合剂或者紫外光固化粘合剂。
9.如权利要求8所述的砷化镓衬底组件,其中所述粘附层包括巯基酯化合物。
10.如权利要求9所述的砷化镓衬底组件,其中所述粘附层还包括从由下列项构成的组中选择的材料:邻苯二甲酸丁辛酯、甲基丙烯酸四氢糠酯、丙烯酸酯单体、其衍生物、和其组合。
11.如权利要求1所述的砷化镓衬底组件,其中所述粘附层包括硅酮或者硅酸钠。
12.一种砷化镓衬底组件,包括:
粘附层,其布置在支撑衬底上;和
至少两个砷化镓生长衬底,其分开布置在所述粘附层上并且彼此邻近,其中所述支撑衬底包括在大约650℃或者更低的温度在所述砷化镓生长衬底内提供大约0.1%或者更小的最大应变的热膨胀系数,并且间隙在所述砷化镓生长衬底之间延伸并且将所述砷化镓生长衬底彼此分离。
13.如权利要求12所述的砷化镓衬底组件,其中所述热膨胀系数为大约9×10-6℃-1或者更小。
14.如权利要求13所述的砷化镓衬底组件,其中所述热膨胀系数在大约5×10-6℃-1到大约8×10-6℃-1的范围内。
15.如权利要求12所述的砷化镓衬底组件,其中所述热膨胀系数在大约5.2×10-6℃-1到大约8.5×10-6℃-1的范围内。
16.如权利要求12所述的砷化镓衬底组件,其中所述至少两个砷化镓生长衬底包括4个或者4个以上砷化镓生长衬底。
17.如权利要求16所述的砷化镓衬底组件,其中所述至少两个砷化镓生长衬底包括12个或者12个以上砷化镓生长衬底。
18.如权利要求12所述的砷化镓衬底组件,其中所述支撑衬底包括从由下列项构成的组中选择的材料:铌、铌合金、碳化钛、硅酸镁、滑石、碳化钨、碳化钨金属陶瓷、铱、氧化铝、氧化铝陶瓷、锆、锆合金、氧化锆、碳化锆、锇、钽、铪、钼、钼合金、其氧化物、其硅酸盐、其合金、其衍生物、和其组合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥塔装置公司,未经奥塔装置公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080018652.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高功率、高能量且大面积的能量存储器件
- 下一篇:一种电镀钢带废锡的回收方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的