[发明专利]基板冷却控制

权利要求书

1.一种用于测量基板温度的装置，包括：

冷却板，用以支撑基板；

传感器，用以在所述基板置于所述冷却板上时提供与所述基板的温度相对应的数据；及

计算机，耦接至所述传感器，以根据所述传感器的数据确定所述基板的温度。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述冷却板置于冷却腔室中。

3.如权利要求1所述的装置：

其中所述冷却板置于冷却腔室中，且其中所述冷却板包括轴向通孔；及

其中所述传感器置于一位置中，以通过所述轴向通孔感测与所述基板的温度相对应的度量。

4.如权利要求1所述的装置，其中所述装置被配置成处理温度约25℃至约400℃的基板。

5.如权利要求1至4中任一项所述的装置，其中所述传感器包括红外线传感器，用以检测自所述基板发散的红外线辐射。

6.如权利要求1至4中任一项所述的装置，其中所述传感器包括：

激光二极管，用以传送光通过所述基板；及

检测器，用以检测所传送的光。

7.如权利要求1至4中任一项所述的装置，其中所述传感器是热电耦。

8.如权利要求7所述的装置，其中所述热电耦置于鞘中，所述鞘具有非传导部分，所述非传导部分被放置成当所述基板置于所述冷却板上时接触所述基板的背侧。

9.如权利要求8所述的装置，其中所述非传导材料包括硅(Si)或碳化硅(SiC)中的至少一种。

10.一种用于测量置于处理腔室中且要被冷却的基板的温度的方法，所述处理腔室具有置于冷却板上的所述基板以冷却所述处理腔室中的所述基板、及被配置成提供与所述基板的温度相对应的数据的传感器，所述方法包括：

(a)在预定第一时间间隔过去后，以所述传感器感测所述基板的第一温度；

(b)比较所述第一温度与预定温度；及

(c)确定所述第一温度是否大于、等于或小于所述预定温度。

11.如权利要求10所述的方法，还包括：

(d)确定所述第一温度大于所述预定温度；

(e)在预定第二时间间隔之后，感测第二温度；

(f)比较所述第二温度与所述预定温度；及

(g)确定所述第二温度是否大于、等于或小于所述预定温度；

或者

(d)一旦确定所述第一温度等于或小于所述预定温度之后，自所述腔室移除所述基板。

12.如权利要求10至11中任一项所述的方法，其中所述腔室是冷却腔室。

13.如权利要求10至11中任一项所述的方法，其中所述传感器包括以下各项中的至少一个：红外线传感器；激光二极管与检测器；以及热电耦。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述传感器包括热电耦，所述热电耦置于鞘中，所述鞘具有非传导部分，所述非传导部分被放置为当所述基板置于所述冷却板上时接触所述基板的背侧。

15.一种计算机可读介质，所述计算机可读介质具有储存于其上的数个指令，当该些指令由控制器所执行时，会使处理腔室实施一种方法，所述处理腔室具有置于冷却板上要冷却的基板以在所述处理腔室中冷却所述基板、及被配置成提供与所述基板的温度相对应的数据的传感器，所述方法包括如权利要求10-14中任一项所述的方法。