[发明专利]用于二维显示器的小芯片驱动器对

权利要求书

1.一种显示装置，该显示装置包括：

(a)基板；

(b)具有沿第一方向在所述基板上以行的形式形成的行电极阵列的第一层和具有沿不同于所述第一方向的第二方向在所述基板上以列的形式形成的列电极阵列的第二层，其中所述行电极与所述列电极交叠以形成像素位置；

(c)在所述行电极与所述列电极之间形成的一个或多个发光材料层，所述一个或多个发光材料层用于形成二维像素阵列，所述像素设置在所述像素位置处；以及

(d)相对于所述二维像素阵列分布的多个行驱动器小芯片和分立的多个列驱动器小芯片，每个行驱动器小芯片都专有地连接至独立的行电极集合并进行控制，并且每个列驱动器小芯片都专有地连接至独立的列电极集合并进行控制。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，各小芯片都具有存储元件，该存储元件用于所述小芯片以行或列的形式连接到的至少各个像素，所述存储元件存储表示各个像素的期望亮度的值，并且所述小芯片使用这样的值来控制连接至所述像素的所述行电极或所述列电极。

3.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括位于各个行驱动器小芯片或列驱动器小芯片上的连接焊盘，各连接焊盘分别连接至分立的行电极或列电极。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述行驱动器小芯片的所述连接焊盘的数量、位置或布局与所述列驱动器小芯片的所述连接焊盘的数量、位置或布局不同。

5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述连接焊盘形成一行或两行。

6.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述行电极具有行节距，所述列电极具有列节距，并且所述小芯片具有连接焊盘节距，并且其中，所述连接焊盘节距与所述行节距或所述列节距相同。

7.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置包括电连接至各个小芯片的一个或更多个串行总线连接或并行总线连接。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，总线提供电源连接或接地电连接，或者总线发送数据信号或控制信号。

9.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括控制总线，并且其中，各个小芯片都具有连接至所述行电极和所述列电极的第一连接焊盘组和连接至所述控制总线的第二连接焊盘组，其中所述第一连接焊盘组和所述第二连接焊盘组在空间上分隔开。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，各个小芯片都具有连接至所述控制总线的第三连接焊盘组，其中所述第一连接焊盘组、所述第二连接焊盘组和所述第三连接焊盘组在空间上分隔开。

11.根据权利要求9所述的显示装置，其中，各个小芯片还包括连接至所述行电极和所述列电极的第三连接焊盘组，其中所述第一连接焊盘组、所述第二连接焊盘组和所述第三连接焊盘组在空间上分隔开。

12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，各个小芯片都具有长方向和短方向，并且其中，所述长方向与所述第一方向或所述第二方向平行。

13.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括与所述第一层和所述第二层隔开的第三层以及位于所述第三层中的控制总线。

14.根据权利要求13所述的显示装置，该显示装置还包括：间隔开的连接焊盘，所述连接焊盘形成在所述小芯片上并且具有节距；以及开口，所述开口被形成以露出所述连接焊盘，并且其中，所述控制总线具有穿过所述开口延伸到所述连接焊盘的第一部分以及分开的第二部分，所述第二部分的宽度大于所述连接焊盘的所述节距。

15.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述行驱动器小芯片和所述列驱动器小芯片具有不同的尺寸，或者其中行驱动器小芯片的数量与列驱动器小芯片的数量不同，或者其中所述行驱动器小芯片控制的行的数量和所述列驱动器小芯片控制的列的数量不同。

16.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括所述行驱动器小芯片中用于控制所述行电极的电路，并且该显示装置还包括所述列驱动器小芯片中用于控制所述列电极的电路，并且其中所述行驱动器小芯片中的电路构造不同于所述列驱动器小芯片中的电路构造。