[发明专利]连接器有效
申请号: | 201080016656.2 | 申请日: | 2010-04-14 |
公开(公告)号: | CN102396117A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 野村章一;中村悟朗 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R12/81 | 分类号: | H01R12/81;H01R9/03 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;林宇清 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及一种连接器,其中柔性扁平电缆与连接器彼此整体地形成。
背景技术
柔性扁平电缆(以下称为“FFC”)具有布置并用绝缘护套共同地覆盖多个扁平导体的结构。由于FFC具有表面扁平形状,所以FFC具有诸如布线空间体积小、布线被自由弯曲的自由度高、散热性良好等的优点。因此,FFC广泛地用于运输装置、电动装置、室内布线等。
同时,研制了各种各样的连接器,以便使FFC彼此连接或使FFC与另一电连接构件连接(例如,参见专利文献1)。图13所示的FFC用连接器100包括连接器壳110、多个接线端子120和扁平线束130。
连接器壳110包括端子保持壳110A和其中容纳该端子保持壳110A的外壳110B。在以上部件中,端子保持壳110A由彼此接合的端子保持壳体部111和单独的端子保持固定部112形成。它们彼此接合,使得形成多个端子壳室(未示出)和支撑扁平线束130的端子部的单独的端子支撑部(未示出)。
另外,扁平线束130的端子部稳固地固定于端子保持壳110A。通过将端子保持壳110A容纳在外壳110B的端子保持壳室113中,形成连接器壳110。
如图14所示,研制了一种连接导体200,在绝缘护套的一部分上形成窗口的条件下,该连接导体200连接至扁平电缆的扁平导体320(例如,参见专利文献2)。
在连接导体200的连接方法中,端子400至少布置在扁平电缆300的一个面300A上。在至少一个部位处同时剪切扁平电缆300和端子400,以便形成每个冲切突起部301。冲切突起部301至少在一个部位处连续地连接于原基材料。接下来,在冲切突起部301处的扁平电缆300和端子400在它们的厚度方向上被挤压并压扁,以便在剪切面方向上使它们膨胀,并且原始的冲切突起部301被再次压配合到相应的孔中,以允许用原始的冲切突起部301回填至孔的中途。
现有技术的文献
专利文献
专利文献1:日本专利公开JP-A-2005-259560
专利文献2:日本专利公开JP-A-2007-265720
发明内容
本发明要解决的问题
在这样的方法中,由于FFC电缆的连接需要许多工作过程和部件,所以工作需要时间和劳动力,并提高成本。
鉴于以上情形做出本发明,并且本发明的目的是提供一种连接器,能减少其用于连接操作所需的部件数量,并且能降低其制造成本和重量。
解决问题的手段
为了达到以上目的,根据本发明的连接器具有以下项(1)至(6)的特征。
(1)根据本发明的连接器,提供一种连接器,包括:
扁平电缆,在所述扁平电缆中,多个导体布置在平面上,并且所述导体的周围用绝缘护套覆盖;以及
连接器壳,该连接器壳支撑所述扁平电缆,
其中,所述连接器壳具有开口部,所述开口部在配对连接器与所述连接器接合时容纳所述配对连接器,并支撑所述扁平电缆,使得通过去除所述绝缘护套而露出所述导体的所述扁平电缆的一端布置在所述开口部处;以及
其中,当所述配对连接器与所述连接器接合时,使在所述扁平电缆的所述一端处露出的所述导体中的至少一个导体与所述配对连接器的端子产生接触。
(2)在根据项(1)的连接器中,连接器壳支撑扁平电缆,以便在扁平电缆的厚度方向上夹持扁平电缆的除了在扁平电缆的一端处的导体露出的部位以外的任何部位。
(3)在根据项(2)的连接器中,连接器壳支撑扁平电缆,以便在扁平电缆的厚度方向上夹持在扁平电缆的一端处的除了在扁平电缆的一端处的导体露出的部分以外的任何部分。
(4)在根据项(3)的连接器中,连接器壳支撑扁平电缆,以便在扁平电缆的厚度方向上夹持位于在扁平电缆的一端处露出的相邻导体之间的绝缘护套。
(5)在根据项(3)的连接器中,肋形成在连接器壳的开口部中,在扁平电缆的厚度方向上,肋夹持位于在扁平电缆的一端处露出的相邻导体之间的绝缘护套,并从开口部的顶面和底面朝绝缘护套延伸。布置在相邻肋之间的端子容纳空间能容纳配对连接器的一个端子。
(6)提供一种连接器,包括:
端子;以及
连接器壳,其支撑所述端子,
其中,当所述连接器与配对连接器接合时,使所述端子与由所述配对连接器支撑的多个导体中的至少一个导体产生接触,通过去除扁平电缆的一端处的绝缘护套而使所述导体露出,并彼此平行布置在平面上,并且所述导体的周围用绝缘护套覆盖;
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