[发明专利]电路连接材料、使用该材料的膜状电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路连接材料、使用该材料的膜状电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法。

背景技术

一直以来，在液晶显示器与TCP(Tape Carrier Package，带载封装)的连接、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)与TCP的连接、以及FPC与印刷线路板的连接中，使用在粘接剂中分散有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂作为电路连接材料。并且最近，在基板上安装半导体硅芯片时，也并未采用以往的引线接合法，而是进行将半导体硅芯片面朝下直接安装在基板上的所谓倒装芯片安装，此处，也开始使用各向异性导电性粘接剂(参见专利文献1～4)。

然而，随着近年来电子制品的小型化、薄型化，电路电极的高密度化不断发展，电路间隔和电路宽度变得非常狭窄。

一直以来，电路连接材料使用在有机绝缘性粘接剂中分散镍粒子、或在塑料粒子表面上镀镍或金的金属镀覆树脂粒子等作为导电粒子的各向异性导电性粘接剂。然而，在使用这种电路连接材料进行高密度电路连接时，存在有在邻接电路间导电粒子连接，并产生短路的问题。

为了解决该问题，提出了在导电粒子表面涂布绝缘性树脂(参见专利文献5)、在导电粒子表面上固定绝缘性微粒的对策(参见专利文献6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭59-120436号公报

专利文献2：日本特开昭60-191228号公报

专利文献3：日本特开平1-251787号公报

专利文献4：日本特开平7-90237号公报

专利文献5：日本专利第2546262号公报

专利文献6：日本特开2007-258141号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，即使是上述专利文献5和6中所记载的导电粒子，也存在有因电路连接时邻接导电粒子间的摩擦，而导致导电粒子表面的绝缘性树脂涂层或固定在导电粒子上的绝缘性微粒脱落，金属在粒子表面上露出，并产生短路的情况。

本发明鉴于上述现有技术具有的问题而完成，其目的在于提供一种能够兼顾确保高精细电路中邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性的电路连接材料、使用该材料的膜状电路连接材料、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法。

解决问题的方法

本发明人为了解决上述问题而进行了积极研究，结果发现含有导电粒子的电路连接材料的电路电极间的导通，由相对峙的电路间存在的多个导电粒子完成，如果关注各个导电粒子，是通过将1个导电粒子压扁，并且与相对峙的两个电极接触而实现的，而与此相对，在要求电绝缘的邻接电路间，则关注2个以上的导电粒子基本未被压扁地进行连接，由此产生短路的情况，并进而通过改变导电粒子在压扁前后的电阻值而解决上述问题。

也就是说，本发明提供一种电路连接材料，其介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接，并且其含有在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的各向异性导电粒子。上述电路连接材料中含有的上述各向异性导电粒子由于是在有机绝缘物质中分散有导电性微粒的导电粒子，因此在通过电路连接时的加压而变形为扁平状之前的状态下，可以保持绝缘性，并且在变形后的状态下，由于有机绝缘物质中的导电性微粒连接，因此在加压方向上可以得到导电性。此外，上述各向异性导电粒子很难产生因电路连接时邻接的各向异性导电粒子间的摩擦而导致的有机绝缘物质的脱落，从而可以确保邻接电路间的绝缘性，并且可以充分抑制短路的发生。此外，上述各向异性导电粒子由于受到电路连接时的压力而产生变形，因此可以通过导电性微粒而得到对向电路间的导通性。因此，根据含有上述各向异性导电粒子的上述电路连接材料，能够兼顾确保高精细电路中邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。

本发明还提供一种电路连接材料，其介于相对峙的电路电极间，并且通过对相对向的电路电极进行加压，而使加压方向的电极间电连接，并且其含有通过施加压力、自粒子直径压扁50％时的电阻为施加上述压力前电阻的1/100以下的各向异性导电粒子。根据这种电路连接材料，通过含有满足上述条件的各向异性导电粒子，能够兼顾确保高精细电路中邻接电路间的绝缘性，以及确保对向电路间的导通性。