[发明专利]加热烹调器有效
申请号: | 201080016104.1 | 申请日: | 2010-04-27 |
公开(公告)号: | CN102388271A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 小室米男 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | F24C7/02 | 分类号: | F24C7/02;F24C15/34 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 李雪春;武玉琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 烹调 | ||
技术领域
本发明涉及一种加热烹调器。
背景技术
以往的一种加热烹调器具有排气稀释装置,该排气稀释装置利用喷吸效应(ejector effect)向外部排出稀释后的排气,该喷吸效应利用来自加热室内的排气与来自西洛克风扇的强制流之间的压力差,吸引来自加热室内的排气(例如参照日本专利公开公报特开2008-116094号(专利文献1))。
由于上述加热烹调器使用了西洛克风扇,所以导致结构复杂且提高了成本。
专利文献1:日本专利公开公报特开2008-116094号
发明内容
本发明课题在于提供一种加热烹调器,该加热烹调器不需要另外使用用于稀释排气的排气风扇,可以通过简单的结构、以低成本来稀释排气。
本发明提供一种加热烹调器,其特征在于包括:主体外壳;加热室,配置在所述主体外壳内,并且设置有室内排气口;排气通道,所述排气通道的一端与所述加热室的室内排气口连接,所述排气通道的另一端与外部排气口连接,并且在比所述外部排气口靠向上游设置有冷却通道末端开口部;电气元件室,设置在所述主体外壳内;冷却风扇,配置在所述主体外壳内,用于对所述电气元件室内的电气元件进行冷却;外部空气吸入口,设置在所述主体外壳上,用于吸入外部空气;冷却通道,形成在所述主体外壳内,并且从所述外部空气吸入口经由所述冷却风扇和所述电气元件室到达所述冷却通道末端开口部;以及加热器,设置在所述主体外壳内,用于对所述加热室内进行加热,使来自所述冷却风扇的冷却空气的至少一部分沿所述冷却通道流动,流经所述主体外壳内的所述加热器附近的空间,从所述冷却通道末端开口部合流到所述排气通道内,并从所述外部排气口排出。
按照上述结构,来自主体外壳内配置的冷却风扇的冷却空气的至少一部分沿冷却通道流动,流经主体外壳内的加热器附近的空间,从排气通道的冷却通道末端开口部合流到排气通道内并被排出。此时,来自配置在主体外壳内的加热室的排气口的含有水蒸气的气体(在使用过热水蒸气的无氧烹调等时,基本上仅为水蒸气),借助从冷却通道合流到排气通道内的冷却空气的流动被排出到外部。并且,由于冷却空气流经加热器附近而被加热,所以相对于来自加热室的排气,冷却空气的湿度相对下降,当冷却空气与来自加热室的排气合流并混合时,排气的湿度降低,从而可以有效地防止排气被排出到主体外壳外部时在周围发生冷凝。因此,不需要另外使用用于稀释排气的排气风扇,可以通过简单的结构、以低成本来稀释排气。此外,不需要排气风扇的配置空间,有利于小型化。
此外,在本发明一种实施方式的加热烹调器中,所述冷却风扇和所述排气通道在所述主体外壳内基本呈相对配置。
按照上述实施方式,通过使冷却风扇和排气通道在主体外壳内基本呈相对配置,容易形成如下的流动:来自冷却风扇的冷却空气边对主体外壳内的电气元件进行冷却、边流经冷却通道,朝向在主体外壳内基本相对的排气通道流动,并最终合流到排气通道内,从而可以顺畅地进行电气元件的冷却和排气。
此外,在本发明一种实施方式的加热烹调器中,在所述排气通道的外部排气口的附近设置有第二冷却通道,所述第二冷却通道具有吹出口,所述吹出口吹出来自所述冷却风扇的冷却空气的一部分。
按照上述实施方式,通过在排气通道的外部排气口的附近设置第二冷却通道,该第二冷却通道具有吹出来自上述冷却风扇的冷却空气的一部分的吹出口,由于沿着从排气通道的外部排气口吹出的排气,从第二冷却通道的吹出口吹出冷却空气,所以特别是在进行蒸汽烹调时排出蒸汽量多的情况下,可以防止在外部排气口附近的主体外壳的外表面和外部排气口上方的壁面上发生冷凝。
此外,在本发明一种实施方式的加热烹调器中,所述加热烹调器还具有加热器室,所述加热器室设置在所述加热室的上侧,收纳有用于对所述加热室内进行加热的所述加热器,使来自所述冷却风扇的冷却空气沿所述加热器室流经所述加热室的上侧,并合流到所述排气通道内。
按照上述实施方式,加热器室收纳有用于对加热室内进行加热的加热器,通过使来自冷却风扇的冷却空气沿该加热器室流经加热室的上侧,并合流到排气通道内,可以有效地对加热器室的外侧进行冷却,从而可以抑制主体外壳的上面一侧的温度上升。
此外,在本发明一种实施方式的加热烹调器中,使来自所述冷却风扇的冷却空气在流经所述电气元件室之后,沿所述加热室的至少一个侧面流动,并合流到所述排气通道内。
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