[发明专利]光子集成电路的有效热电冷却有效
| 申请号： | 201080015320.4 | 申请日： | 2010-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102598439A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 沈晓安;雷红兵;白聿生 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/026;H01S5/022;H01L23/38;H01L35/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光子 集成电路 有效 热电 冷却 | ||
1.一种具有以下特点的装置：
一个包含热生成组件的载体，以及
一个耦合至载体表面的热电冷却器(TEC)，
其中，TEC的截面积小于载体的截面积，并且
其中，TEC在排列时与热生成组件对齐。
2.如权利要求1所述的装置，其还包含耦合至载体表面的支撑柱，其中，支撑柱具有高于TEC的热电阻和面积小于TEC的截面积。
3.如权利要求2所述的设备，其中，支撑柱不与热生成组件对齐并且不与TEC相邻。
4.如权利要求2所述的装置，其中，支撑柱是中空的。
5.如权利要求2所述的装置，其中，支撑柱是实心的。
6.如权利要求1所述的装置，其中载体包含排成阵列的波导光栅(AWG)和/或耦合器，并且其中，TEC不与AWG、任意耦合器或者两者对齐。
7.如权利要求1所述的装置，其中，载体的长度大于TEC的长度。
8.如权利要求7所述的装置，其中，载体的宽度大于TEC的宽度。
9.如权利要求1所述的装置，其中，热生成组件包含光发射器。
10.如权利要求9所述的装置，其中，热生成组件还包含多个加热器，并且其中，TEC与加热器对齐。
11.如权利要求10所述的装置，其中，光发射器耦合至加热器。
12.如权利要求1所述的装置，其中，载体还包含第二个热生成组件和第二个耦合至载体表面的TEC，其中，第二个TEC的截面积小于载体的截面积，并且其中，第二个TEC与第二个热生成组件对齐。
13.如权利要求12所述的装置，其中，TEC的截面积和第二个TEC的截面积的总和小于载体的截面积。
14.一种具有以下特点的装置：
载体包含多个光发射器和一个有源组件；至少一个耦合至载体表面的热电冷却器(TEC)，以及一个耦合至载体表面的支撑柱，
其中，支撑柱具有高于TEC的热电阻，
其中，TEC的截面积小于载体的截面积，并且
其中，TEC与光发射器、有源组件或两者进行对齐。
15.如权利要求14所述的装置，其中，有源组件包含第二组多个光发射器。
16.如权利要求14所述的装置，其中，有源组件包含多个加热器。
17.如权利要求14所述的装置，其中，光发射器与有源组件相邻。
18.如权利要求14所述的装置，其中，光发射器置于载体的一边缘附近，并且其中，有源组件置于载体上相对的另一边缘附近。
19.如权利要求18所述的装置，其中，TEC与光发射器对齐，并且其中，第二个TEC与有源组件对齐。
20.如权利要求14所述的装置，其中，载体的长度大于TEC的长度，和/或其中，载体的宽度大于TEC的宽度。
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