[发明专利]天线模块混合电路有效

专利信息
申请号: 201080014433.2 申请日: 2010-02-14
公开(公告)号: CN102379062A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 哈伊姆·戈德贝格尔 申请(专利权)人: 起源全球定位系统有限公司
主分类号: H01Q1/00 分类号: H01Q1/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;梁韬
地址: 以色列*** 国省代码: 以色列;IL
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摘要:
搜索关键词: 天线 模块 混合 电路
【权利要求书】:

1.一种具有集成天线模块的混合电路,包括:

电子电路,包括多个电路元件;和

天线模块,包括:

介电材料,被成形以形成由所述介电材料包围的空隙;

导电贴片,在所述介电材料的一侧上;

其中,所述电路元件被所述介电材料包围,使得所述电路的所述元件位于由所述介电材料形成的空隙内。

2.根据权利要求1所述的混合电路,还包括在所述介电材料的面向所述空隙的另一侧上的接地贴片。

3.根据权利要求1所述的混合电路,还包括基板,该基板用作由所述介电材料形成的空隙的盖,其中,所述电路元件被嵌入所述基板中且这些元件延伸至空隙中。

4.根据权利要求1所述的混合电路,其中,电路元件被嵌入与所述接地贴片相邻的互连层上且这些元件延伸至所述空隙中。

5.根据权利要求4所述的混合电路,其中,所述互连层用作天线的接地。

6.根据权利要求4所述的混合电路,其中,所述互连层耦合至天线的接地。

7.根据权利要求1所述的混合电路,其中,所述天线被调整以用作GPS天线或移动电话天线。

8.根据权利要求1所述的混合电路,其中,所述空隙被围绕所述电路元件的填充材料所填充。

9.根据权利要求8所述的混合电路,其中,所述填充材料被固化以形成固态混合电路。

10.根据权利要求1所述的混合电路,其中,所述混合电路的宽度和长度均至少是所述混合电路的厚度大小的两倍。

11.根据权利要求1所述的混合电路,其中,所述导电贴片和所述接地贴片具有相同大小和形状。

12.根据权利要求1所述的混合电路,其中,所述导电贴片和所述接地贴片在大小上不同。

13.根据权利要求1所述的混合电路,其中,所述导电贴片和所述接地贴片在形状上不同。

14.根据权利要求1所述的混合电路,其中,所述电子电路穿过所述介电材料连接至所述导电板。

15.根据权利要求1所述的混合电路,其中,所述电子电路用去向所述介电材料周边的连接而连接至所述导电板。

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