[发明专利]化学机械研磨(CMP)浆料的使用点回收系统无效
申请号: | 201080013937.2 | 申请日: | 2010-03-23 |
公开(公告)号: | CN102365716A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 安德烈亚斯·纽伯;菲尔·钱德勒;克利福德·斯托;丹尼尔·O·克拉克;迈克·科菲尔;加米尔·莱斯顿 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 cmp 浆料 使用 回收 系统 | ||
技术领域
本发明的大体上是用于回收化学机械研磨(CMP)系统中的研磨浆料 及冲洗水的装置及方法。
背景技术
由于CMP研磨浆料成本较高,所以从CMP过程中回收CMP研磨浆 料已成为许多研究的主题。研磨浆料大约包含3%至30%悬浮在水中的固 体粒子。研磨浆料大体占CMP成本的约50%。
然而,回收及再利用在半导体加工中使用的CMP研磨浆料面临着重 大挑战。在CMP加工期间,粒子浓度、粒度、粒子均匀性对于移除速率 及减少缺陷具有极大影响,因此,必须小心加以控制。然而,在回收研磨 浆料时难以达成这些因素,因为在研磨期间一些粒子被粉碎且一些粒子聚 结,且移除材料的粒子进入研磨浆料中。
另外,回收冲洗水对于降低经营成本也是有意义的。然而,回收水无 法满足执行数次研磨后冲洗也备受关注。
因此,需要回收化学机械研磨(CMP)系统中的研磨浆料及冲洗水的 装置及方法。
发明内容
本发明大体上是关于从CMP过程中回收研磨浆料及冲洗水的装置及 方法。
本发明的一个实施例提供一种用于回收的装置,其包括:第一过滤单 元,其中该第一过滤单元包括:入口,用来收纳用过的研磨浆料、冲洗流 体(诸如水、乙二醇或其它流体)及研磨废料中的一种或多种,水出口, 用来输出第一过滤流以便进行水回收,及化学物质出口,用来输出第二流 体以便回收研磨浆料;第二过滤单元,其中该第二过滤单元包括:入口, 其与该第一过滤单元的化学物质出口连接,产物出口,用来输出回收的研 磨浆料流,及水出口,用来输出另一过滤流以便进行水回收;及可选UV (紫外线)单元,其中该UV单元包括:入口,其与该第一过滤单元及/或 该第二过滤单元的水出口连接,及出口,用来输出经UV处理的流体。
本发明的另一个实施例提供一种回收研磨流体的方法,该方法包括以 下步骤:经由第一过滤单元过滤用过的研磨浆料、冲洗流体及研磨废料中 的一种或多种以产生水流及悬浮流,经由第二过滤单元过滤该悬浮流以从 水流中分离出可再次使用的研磨浆料流,使该可再次使用的研磨浆料流流 到研磨站的研磨浆料源中,回收该水流,及使该回收的水流流到回收水源 中。
本发明的另一个实施例提供一种化学机械研磨系统,其包括:一个或 多个研磨站;研磨浆料单元,用来向该一个或多个研磨站提供研磨浆料; 冲洗水单元,用来向该一个或多个研磨站提供冲洗水;及回收单元,用来 回收研磨浆料及冲洗水,其中该回收单元包括:第一过滤单元,其中该第 一过滤单元包括:入口,用来从该一个或多个研磨站收纳用过的研磨浆 料、冲洗流体及研磨废料的混合物,水出口,用来输出第一过滤流以便进 行水回收,及化学物质出口,用来输出第二流体以便回收研磨浆料;第二 过滤单元,其中该第二过滤单元包括:入口,其与该第一过滤单元的化学 物质出口连接,产物出口,用来输出回收的研磨浆料流至该研磨浆料单 元,及水出口,输出另一过滤流以便进行水回收,及可选UV(紫外线) 单元,其中该UV单元包括:入口,其与该第一过滤单元及/或该第二过滤 单元的水出口连接,及出口,用来输出经UV处理的水流,及处理单元, 用来通过移除有机化合物及/或杀灭细菌而净化该经UV处理的水,其中该 处理单元包括:入口,其连接至该UV单元的出口,及出口,用来输出经 净化的水流至该冲洗水单元。
附图说明
所以,上述简介的本发明特征可参考对本发明更具体描述的实施例进 一步理解和叙述,部分实施例示出于附图中。然而要指出的是,附图仅说 明本发明的典型实施例,因此不应被视为其范围的限制,本发明也适用于 其它具有同等功效的实施例。
图1为根据本发明的实施例的具有回收单元的研磨系统的示意图。
图2A为根据本发明的实施例的具有回收单元的研磨系统的示意图。
图2B为根据本发明的实施例的具有回收单元及离心分离器的研磨系 统的示意图。
图2C为根据本发明的实施例的具有回收单元及离心分离器的研磨系 统的示意图。
图2D为根据本发明的实施例的具有换向阀及回收单元的研磨系统的 示意图。
图3为根据本发明的另一实施例的具有专用回收浆料源的研磨站的示 意图。
图4为根据本发明的另一实施例的具有专用回收冲洗水源的研磨站的 示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造