[发明专利]环氧树脂组合物、预浸料、具有树脂的金属箔、树脂片、层压板和多层板

说明书

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物、预浸料、树脂涂覆的金属箔、树脂 片、层压板和多层板。

背景技术

由于用于电子和电器设备中的覆铜层压板遵守严格的安全要求 以防止和延迟火情，所以为了阻燃广泛使用引入溴和其他卤原子的环 氧树脂组合物。相对容易提高环氧树脂的溴含量，并且层压板的高玻 璃化转变温度、耐热性和其他必要特性可通过结合高溴化环氧树脂与 无溴化环氧树脂或低溴化环氧树脂来实现。

鉴于环境原因，近年来流行在环氧树脂中引入磷原子代替溴和其 他卤原子的环氧树脂组合物。已经提出将磷原子引入固化剂的技术 (专利文献1)。

然而，近年来，在远程通信和其他领域中信号传输速率提高，当 信号频率提高时，结果通常传输损失更多，其妨碍装置功能。因此有 必要在印刷电路板的多层板中通过使用具有低介电常数和介电正切 的材料而使传输损失最小化。

然而，具有引入的磷原子来代替卤原子的环氧树脂组合物倾向于 具有差的介电特性，较高的介电常数和介电正切。

已经提出了两种改善环氧树脂组合物的介电特性等的技术，它们 使用具有羟基的聚苯醚作为固化剂(专利文献2、3)和使用含具有羟 基的缩水甘油化的聚苯醚的环氧树脂(专利文献4)。

专利文献1：PCT申请2008-501063的日文翻译

专利文献2：日本专利申请特开2004-231728

专利文献3：日本专利申请特开2004-217854

专利文献4：日本专利申请公开3879831

然而，当固化剂是具有羟基的聚苯醚时，由于聚苯醚的结构，粘 合性差，并且差的层间粘合性也是这些环氧树脂组合物的问题。另一 个问题是含磷原子的环氧树脂组合物的不相容性。

发明内容

根据上述情况，本发明的目的是提供具有层压板和多层板所必需 阻燃性和耐热性并且具有优异的介电特性而无层间粘合性损失的环 氧树脂组合物，以及使用该组合物的预浸料、树脂涂覆的金属箔、树 脂片、层压板和多层板。

为实现该目的，本发明的特征如下。

第一，本发明的环氧树脂组合物含有多官能环氧树脂(A)、聚苯醚 化合物(B)和磷改性固化剂(C)。包括选自聚苯醚(B1)和环氧树脂(B2) 的至少一种作为聚苯醚化合物(B)，所述聚苯醚(B1)具有500-3000的数 均分子量和每分子平均1.0-3.0个羟基，所述环氧树脂(B2)通过所述聚 苯醚(B1)与每分子具有平均2.3个或更少的环氧基团的环氧树脂(D)反 应而获得。另外，选自多官能环氧树脂(A)、环氧树脂(D)和除(A)、(B) 和(C)之外的组分的至少一种包括磷改性环氧树脂(P)。磷的含量为作 为环氧树脂组合物中树脂固体的百分比的1.5-4.5质量％。环氧树脂组 合物具有如上所述的特性。

第二，在第一发明的环氧树脂组合物中，聚苯醚(B1)具有500-2000 的数均分子量和每分子平均1.5-2.5个羟基。

第三，在第一发明或第二发明的环氧树脂组合物中，组合物包括 通过使包括酚醛环氧树脂或双官能环氧树脂的环氧树脂与醌化合物 和下式(I)所示有机磷化合物的反应产物进行反应而获得的磷改性环 氧树脂，作为磷改性环氧树脂(P)：

[C1]

(其中各个R独立地表示氢或C_1-6烃基，n为0-4的整数)。

第四，在第一至第三发明中的任一环氧树脂组合物中，包括选自 甲酚酚醛环氧树脂和苯酚酚醛环氧树脂的至少一种作为多官能环氧 树脂(A)。

第五，在第一至第四发明的任一环氧树脂组合物中，组合物包含 如下获得的磷改性固化剂作为磷改性固化剂(C)：通过使下式(I)所示有 机磷化合物与通过用至少一种单体醇醚化酚和甲醛之间反应的缩合 产物而获得的化合物反应：

(其中各个R独立地表示氢或C_1-6烃基，n为0-4的整数)。

第六，在第一至第五发明的任一环氧树脂组合物中，包括每分子 具有平均2.3个或更少的环氧基团的环氧树脂(D)作为除(A)、(B)和(C) 之外的组分。

第七，在第一至第六发明的任一环氧树脂组合物中，还包括不含 磷原子的固化剂(E)。