[发明专利]标签用胶粘剂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种标签用胶粘剂组合物，进一步详细涉及一种，在标 签制造中，由于在较低温下易于涂布，模切性佳，从而有助于提高标签 的生产效率，并且能赋予标签优越的保持力和胶粘性的标签用胶粘剂组 合物。

背景技术

在工业上制造标签时，通常采用以下的制造方法：将热熔胶粘剂熔 化，通过模具涂布机等涂布装置，将该熔化了的热熔胶粘剂涂布在剥离 纸等基材上，所得到的粘结片通过使用模切机进行切割，加工为一定大 小从而制成产品。

在这种制造方法中，标签的生产效率在很大程度上被所使用的热熔 胶粘剂的性质所左右，尤其是热熔胶粘剂的涂布温度以及模切性，即， 用模切机进行切割时不会拉丝或者附着于冲模上，而能够切割为一定大 小的容易程度，对标签的生产效率的影响极大。

因此，对用于制造标签的热熔胶粘剂，进行了模切性的改良和可涂 布温度的低温化等研究。例如，在专利文献1中记载着，通过向各自的 玻璃化转变温度以及动态粘弹性测试中的tanδ值为特定关系的2种 弹性体中，调配增粘树脂，能够得到模切性佳、粘结性能也优越的压敏 胶粘剂。此外，在专利文献2中公开了，向苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯 嵌段共聚物中，调配增粘剂以及苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物而得的压 敏胶粘剂，该压敏胶粘剂中，苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物的调配提高 了压敏胶粘剂在20℃时tanδ值，其结果使得模切性提高，而且粘结 强度或粘结的耐热性等粘结性能也得到改良。

然而，即使是该热熔胶粘剂，也很难说能够充分兼顾到较低温下的 易涂布性与模切性。因此，需要一种能高水平地兼顾较低温下的易涂布 性与模切性的标签用热熔胶粘剂组合物。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利第5290842号说明书

专利文献2：日本专利特表2001-504519号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种，由于在较低温下易于涂布，模切性佳， 从而有助于提高标签的生产效率，并且能赋予标签优越的保持力和胶粘 性的标签用胶粘剂组合物。

解决课题的手段

本发明的发明者们为了达到所述目的进行了深入的研究，结果发 现，向2个芳香族乙烯基聚合物嵌段分别具有不同的特定重量平均分子 量的非对称芳香族乙烯-共轭二烯-芳香族乙烯嵌段共聚物中，调配 (苯乙烯聚合物嵌段)-[(苯乙烯-丁二烯)随机共聚物嵌段]二嵌 段共聚物或者聚异戊二烯等聚合物，进一步调配增粘树脂而得的胶粘剂 组合物，会成为较低温度下的熔融粘度低，而且20℃时的tanδ值较大的 物质。并且，如果将该胶粘剂组合物作为标签用胶粘剂组合物使用，则 由于在较低温下易于涂布，模切性佳，从而有助于提高标签的生产效率， 并且所得到的标签具有优越的保持力和胶粘性。本发明是基于此见解得 以完成的。

因此，根据本发明提供一种标签用胶粘剂组合物，其含有：下述通 式(A)所表示的嵌段共聚物A，在聚合物链末端具有玻璃化转变温度 为-30℃以下的聚合物或者玻璃化转变温度为-30℃以下的聚合物嵌 段的嵌段共聚物之聚合物C，以及增粘树脂D而成。

Ar1^a-D^a-Ar2^a  (A)

在上述通式(A)中，Ar1^a是重量平均分子量为6000～20000的 芳香族乙烯基聚合物嵌段，Ar2^a是重量平均分子量为22000～400000 的芳香族乙烯基聚合物嵌段，D^a是乙烯基键合含有量为1～20摩尔％的 共轭二烯聚合物嵌段。

在上述标签用胶粘剂组合物中，作为聚合物C较理想的为，在聚合 物链末端具有玻璃化转变温度为-30℃以下的共轭二烯聚合物或者玻 璃化转变温度为-30℃以下的共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物。