[发明专利]保护元件有效

专利信息
申请号: 201080012979.4 申请日: 2010-01-14
公开(公告)号: CN102362328A 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 木村裕二;大桥阳三;浅田隆广 申请(专利权)人: 索尼化学&信息部件株式会社
主分类号: H01H37/76 分类号: H01H37/76
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王岳;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 保护 元件
【权利要求书】:

1.一种保护元件,其具有:可熔导体,其配置于绝缘性的基础基板上,与保护对象设备的电力供给路径连接,通过规定的异常电力而熔断;绝缘罩,其以隔着规定的空间覆盖所述可熔导体的方式安装于所述基础基板上;以及助熔剂,其涂敷于所述可熔导体表面,且位于所述空间内,在对所述保护对象设备供给所述异常电力的情况下,所述可熔导体熔断,切断其电流路径,其特征在于,

所述可熔导体经由含有相对于熔融的所述可熔导体润湿性好的金属成分的导电性膏被固定于所述基础基板上的导体层及电极,

所述导电性膏在所述导体层上以比所述可熔导体的周缘部更向外侧扩展的方式设置。

2.根据权利要求1所述的保护元件,其中,所述导电性膏中的金属成分为比所述可熔导体的熔点低的熔点。

3.根据权利要求2所述的保护元件,其中,所述导电性膏是将所述可熔导体固定于所述导体层及所述电极的焊料膏。

4.根据权利要求2所述的保护元件,其中,所述导电性膏在所述电极上以比所述可熔导体的周缘部更向外侧扩展的方式设置。

5.根据权利要求3所述的保护元件,其中,所述焊料膏在将所述可熔导体固定于所述电极表面后,还以残留有助熔剂成分的状态扩展。

6.根据权利要求2所述的保护元件,其中,所述导电性膏在所述导体层表面从所述可熔导体的周缘部呈放射状地扩展。

7.根据权利要求4所述的保护元件,其中,所述导电性膏在所述电极表面从所述可熔导体的周缘部呈放射状地扩展。

8.根据权利要求2所述的保护元件,其中,所述导电性膏在所述导体层表面从所述可熔导体的周缘部向所述导体层的端缘部扩展。

9.根据权利要求4所述的保护元件,其中,所述导电性膏在所述电极表面从所述可熔导体的周缘部向所述电极的端缘部扩展。

10.根据权利要求3所述的保护元件,其中,所述绝缘罩在其内表面中央部具备所述助熔剂的保持用的突条部。

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