[发明专利]压粉磁芯用粉末,由压粉磁芯用粉末通过粉末压制形成的压粉磁芯,以及制造压粉磁芯用粉末的方法有效

专利信息
申请号: 201080012924.3 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN102361715A 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 杉山昌挥;山口登士也;大平翔太;服部毅;大石雄介 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02;B22F1/00;H01F1/33
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 柳春雷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 压粉磁芯用 粉末 通过 压制 形成 压粉磁芯 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种压粉磁芯用粉末,所述粉末包括软磁性金属粉末以及由在所述 软磁性金属粉末的表层中浓化了的硅所形成的硅浸透层,

其中所述硅浸透层包括二氧化硅粉末,所述二氧化硅粉末扩散并接合 到所述硅浸透层的表面,使得所述二氧化硅粉末的一部分浸透并扩散在所 述硅浸透层中并且所述二氧化硅粉末的其他部分从所述硅浸透层的所述表 面突出。

2.根据权利要求1所述的压粉磁芯用粉末,其中

所述二氧化硅粉末在用于形成所述硅浸透层的渗硅处理期间、扩散并 接合到所述硅浸透层。

3.根据权利要求1或2所述的压粉磁芯用粉末,其中所述压粉磁芯用 粉末涂覆有有机硅树脂。

4.一种压粉磁芯,其由根据权利要求1至3中任一项所述的压粉磁芯 用粉末通过粉末压制而形成。

5.一种制造压粉磁芯用粉末的方法,所述方法至少包括进行渗硅处理 的步骤,所述渗硅处理包括:

使至少包含硅化合物的渗硅用粉末与软磁性金属粉末的表面接触,

加热所述渗硅用粉末以从所述硅化合物释放硅元素,以及

使被释放的所述硅元素浸透并扩散到所述软磁性金属粉末的表层中, 以形成由在所述软磁性金属粉末的所述表层中浓化了的硅所形成的硅浸透 层,

其中所述渗硅处理包括:设定用于加热所述渗硅用粉末的加热时间, 使得在所述渗硅用粉末的一部分浸透并扩散在所述硅浸透层中并且所述渗 硅用粉末的其他部分从所述硅浸透层的表面突出的状态下,所述渗硅用粉 末扩散接合到所述硅浸透层的所述表面。

6.根据权利要求5所述的制造压粉磁芯用粉末的方法,所述方法还包 括涂覆处理,所述涂覆处理用于在所述渗硅处理之后利用有机硅树脂涂覆 经过所述渗硅处理的粉末的外表面。

7.根据权利要求5或6所述的制造压粉磁芯用粉末的方法,其中

所述渗硅用粉末是二氧化硅粉末,并且

当所述二氧化硅粉末具有等于或小于1μm的平均粒径时,所述加热 时间被设定为等于或小于45分钟。

8.一种由压粉磁芯用粉末通过粉末压制形成的压粉磁芯,所述压粉磁 芯用粉末通过根据权利要求5至7中任一项所述的制造压粉磁芯用粉末的 方法制成。

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