[发明专利]空调装置有效

专利信息
申请号: 201080012691.7 申请日: 2010-03-15
公开(公告)号: CN102348937A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 木下英彦;山田刚 申请(专利权)人: 大金工业株式会社
主分类号: F24F11/02 分类号: F24F11/02;F25B1/00;F25B13/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡晓萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 空调 装置
【权利要求书】:

1.一种空调装置(1),具有由压缩机构(21)、热源侧热交换器(23)、膨胀机构(24)和利用侧热交换器(41)连接而成的制冷剂回路(10),通过利用所述制冷剂回路进行制冷循环来对空调对象空间进行空气调节,从而使所述空调对象空间的温度接近于目标设定温度,其特征在于,包括:

发热构件(F2),该发热构件(F2)与制冷剂配管(F)和/或在所述制冷剂配管(F)中流动的制冷剂热接触;

电磁感应加热单元(6),该电磁感应加热单元(6)具有产生用于对所述发热构件(F2)进行感应加热的磁场的磁场产生部(68);

空调对象空间温度检测元件(T42),该空调对象空间温度检测元件(T42)对所述空调对象空间的温度进行检测;

外部气体温度检测元件(T24),该外部气体温度检测元件(T24)对外部气体温度进行检测;以及

控制部,当所述制冷循环进行制热运转或除霜运转时,在所述空调对象空间的温度及所述外部气体温度不满足第一规定条件的情况下,或是在所述目标设定温度与所述空调对象空间的温度之间的温度差不满足第二规定条件的情况下,所述控制部禁止所述磁场产生部产生磁场。

2.如权利要求1所述的空调装置(1),其特征在于,所述发热构件(F2)包含磁性体材料。

3.如权利要求1或2所述的空调装置,其特征在于,

所述空调对象空间的温度及所述外部气体温度满足所述第一规定条件的情况是指在所述制热运转启动时或所述除霜运转时所述空调对象空间的温度及所述外部气体温度处于第一温度区域的情况,

所述温度差满足第二规定条件的情况是指在所述制热运转启动时或所述除霜运转时所述温度差超过第一规定温度的情况。

4.如权利要求3所述的空调装置,其特征在于,在所述制热运转启动时或所述除霜运转时,在所述压缩机构的旋转频率为规定频率以下的情况下,所述控制部禁止所述磁场产生部产生磁场。

5.如权利要求3或4所述的空调装置,其特征在于,

在除所述制热运转启动时之外的制热运转时,在所述压缩机构的旋转频率为规定频率以下的情况下,或在所述空调对象空间的温度及所述外部气体温度为第二温度区域之外的情况下,所述控制部禁止所述磁场产生部产生磁场。

6.如权利要求5所述的空调装置,其特征在于,所述第二温度区域在所述第一温度区域内,是比所述第一温度区域窄的区域。

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