[发明专利]质构化的硅基板和方法

权利要求书

1.质构化硅基板的方法，所述方法包括a)使所述基板接触包含乙醇酸的蚀刻溶液，b)蚀刻所述基板的表面，从而在所述基板的所述表面中形成裂纹，以及c)移除所述蚀刻溶液以获得质构化的基板。

2.权利要求1的方法，其中所述蚀刻溶液还包含氢氟酸、硝酸、水和表面活性剂中的一种或多种。

3.权利要求1的方法，其中所述蚀刻溶液包含最少5重量％的乙醇酸。

4.权利要求1的方法，所述方法还包括用水或碱性溶液洗涤所述质构化的基板表面，并且干燥。

5.权利要求1的方法，其中所述蚀刻速率为每分钟约0.6至约1.3微米。

6.权利要求1的方法，其中所述蚀刻溶液包含按重量百分比计的下列中的一种：1)约37.4％至约39.2％的氢氟酸(49％浓度的水溶液)、约16.0％至约16.8％的硝酸(70％浓度的水溶液)、约37.4％至约39.2％的水和约4.8％至约9.1％的乙醇酸(70％浓度的水溶液)；2)约38.9％至约42.4％的氢氟酸(49％浓度的水溶液)、约16.7％至约18.2％的硝酸(70％浓度的水溶液)、约27.8％至约30.3％的水和约9.1％至约16.7％的乙醇酸(70％浓度的水溶液)；3)约21.0％至约26.7％的氢氟酸(49％浓度的水溶液)、约21.0％至约26.7％的硝酸(70％浓度的水溶液)、约29.4％至约37.4％的水和约9.1％至约28.6％的乙醇酸(70％浓度的水溶液)；或4)约23.9％至约25.1％的氢氟酸(49％浓度的水溶液)、约23.9％至约25.1％的硝酸(70％浓度的水溶液)、约43.1％至约45.1％的水和约4.8％至约9.1％的乙醇酸(70％浓度的水溶液)。

7.蚀刻溶液，所述溶液包含含量为约4重量％至约40重量％的乙醇酸、氢氟酸、硝酸和水。

8.质构化的硅基板，所述质构化的硅基板包含具有通过使所述硅基板与包含乙醇酸的蚀刻溶液接触而在至少一个表面上产生的多个裂纹的硅基板，所述质构化的硅基板根据权利要求1的方法制备。

9.权利要求15的质构化的基板，其中所述多个裂纹以具有微小变化的连续图案形式分布，所述基板为具有至少2微米厚度的晶片或薄膜形式。

10.权利要求15的质构化的基板，所述基板具有在400平方微米面积中最少60个裂纹的裂纹表面密度和在300至900nm波长处最大30％的光反射率。