[发明专利]电子部件安装方法和电子部件安装结构

权利要求书

1.一种用于在基底上安装下面具有的突出部的电子部件的电子部件安装方法，包括：

焊接材料供给步骤，用于供给包括包含在第一热固性树脂中的焊剂粒子的焊剂接合材料到形成在基底上的电极；

粘合剂应用步骤，用于应用包括作为主要成分的不含焊剂粒子的第二热固性树脂的粘合剂到设置在对应于基底上的电子部件的外边缘的位置的多个加强点；

部件安装步骤，用于在供给有焊剂接合材料和应用有粘合剂的基底上安装电子部件，通过焊剂接合材料使突出部落在电极上，并且使电子部件的外边缘与粘合剂接触；以及

热焊接步骤，用于加热已经经历属于部件安装步骤的处理的基板，从而因此熔化和固化焊剂粒子以及因此形成用于焊接接合突出部到电极的焊剂接合区域，热固化第一热固性树脂从而因此形成用于加强焊剂接合区域的第一树脂加强区域，并且热固化第二热固性树脂从而因此形成用于固定电子部件的外边缘到基底上的加强点的第二树脂加强区域。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中包含在两种类型的树脂中，即包含在第一热固性树脂和第二热固性树脂中的基树脂和固化介质每一个包含50％或者更多的与两种类型的树脂的组成成分有关的共同成分。

3.一种电子部件安装结构，其中利用包含包括在第一热固性树脂中的焊剂粒子的焊剂接合材料和包含作为主要成分的不含焊剂粒子的第二热固性树脂的粘合剂，下面设置有突出部的电子部件被安装在基底上，该结构包括：

焊剂接合区域，其由熔化和固化焊剂粒子制成并且其焊剂接合突出部到形成在基底上的电极；

第一树脂加强区域，其由热固化第一热固化树脂形成并且其加强了焊剂接合区域；以及

第二树脂加强区域，其由热固化第二热固化树脂形成并且固定电子部件的外边缘到设置在基底上的加强点。

4.根据权利要求3所述的电子部件安装结构，其中包含在两种类型的树脂中，即包含在第一热固性树脂和第二热固性树脂中的基树脂和固化介质每一个包含50％或者更多的与两种类型的树脂的组成成分有关的共同成分。