[发明专利]用于控制发光二极管阵列的光强度输出的系统和设备

权利要求书

1.一种用于控制LED的驱动电流的系统，包括：

控制器，其被配置为估算散热器的位置处的所述LED的结温度；和

驱动器，其被配置为响应来自所述控制器的命令改变对所述LED的驱动电流。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所估算的结温度基于所述LED的未来的输出强度。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器被配置为计算由所述LED在所述LED的未来输出强度下产生的热量。

4.根据权利要求3所述的系统，其中所述控制器被配置为基于所计算的所产生的热量来求解热流方程，并且估算所述结温度。

5.根据权利要求4所述的系统，其中所述控制器被配置为计算驱动所述LED所需的驱动电流，以便在未来的时间提供所需的输出强度。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述LED是布置在散热器上方的LED阵列中的一个。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器包括微处理器和包括查找表在内的存储器。

8.根据权利要求6所述的系统，其中所述查找表包括所述LED的驱动电流和输出强度数据。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器还包括计算机可读介质，所述计算机可读介质可操作用于估算所述结温度。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器还包括图形编程单元，所述图形编程单元被配置为计算驱动电流并且基本上同时处理视频流。

11.一种确定用于阵列中的LED的驱动电流的方法，所述方法包括：

在第一时间，对于每个LED确定所需的光输出强度；

在所述第一时间，估算由每个LED所产生的热量；

在所述第一时间，对于所述阵列求解热流方程；

在所述第一时间，估算每个LED的结温度；以及

基于所述结温度，在所述第一时间，对于每个LED确定用于所需光强度的驱动电流。

12.根据权利要求9所述的方法，包括：在第一时间之后的第二时间，重复所述步骤。

13.根据权利要求9所述的方法，其中估算所述结温度还包括：基于整个阵列上的热量分布来对所述结温度建模。

14.根据权利要求9所述的方法，其中在散热器上提供阵列的LED。

15.根据权利要求9所述的方法，其中对于所述阵列求解热流方程还包括：基于所述散热器的一个或多个结构确定边界条件。

16.一种计算机可读介质，利用用于预测阵列的LED的驱动电流的计算机可读程序代码编码，所述计算机可读程序代码包括指令，所述指令可操作用于：

在第一时间，对于阵列的每个LED确定所需的光输出强度；

在所述第一时间，估算由每个LED所产生的热量；

在所述第一时间，对于所述阵列求解热流方程；

在所述第一时间，估算每个LED的结温度；以及

基于所述结温度，在所述第一时间，对于每个LED确定用于所需光强度的驱动电流。