[发明专利]具有管状钎料构件的触点有效

专利信息
申请号: 201080011154.0 申请日: 2010-03-11
公开(公告)号: CN102355979A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: J·S·卡齐纳;J·R·扎诺利 申请(专利权)人: 怡得乐工业有限公司
主分类号: B23K35/14 分类号: B23K35/14
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王琼
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 管状 构件 触点
【说明书】:

技术领域

发明涉及用于提供第一和第二电子部件之间电连接的电触点,更具体地,本发明涉及具有布置在其上的可回流元件(refiowable element)的电触点。

背景技术

电连接器使用球栅阵列封装(BGA)类型的电连接,常常附接到基片上,例如印刷电路板。所述BGA包括用于将连接器的电触点连接到PCB的多个钎料球。典型的BGA连接器连接到电接触垫片的阵列或绕所述基片的表面布置的轨迹。通过首先向电接触垫片涂敷树脂助焊剂(resin flux),将钎料球定位到电接触垫片上,并且驱使连接器通过回流炉,这样,钎料球附接到接触垫片。在回流工艺过程中,钎料球利用助焊剂保持就位,并且被润湿到电接触垫片上。除保持钎料球就位外,助焊剂促进钎料球润湿电接触垫片,并且用化学方法清洁接触垫片表面。

然而,在BGA连接中,钎料球的球形形状导致在连接器的电触点和基片的触点垫片之间短的连接高度。如果在连接器和基片之间发生任何移动,这些短的连接受到大的机械应力。结果,作为因应力而使钎焊连接断裂的结果,在连接器和基片之间的连接易于失效。

一种将更长的钎料构件施加在触点上的方法包括,例如,列栅格阵列的钎料构件。然而,这是非常复杂且费时的工艺。一个这种工艺包括在容器或模具的阵列中回流钎料,将触点布置到每个容器中,使钎料冷却和然后移除触点和触点上的钎料。当钎料被施加到触点上时,需要加热和冷却钎料,这可能是成本高的且费时的。

发明内容

本发明提供一种构造成电连接到基片的电连接器。所述电连接器包括壳体,所述壳体具有在其连接表面上布置的许多电触点接头。每个电触点接头包括从所述连接表面延伸的细长尾部部分。每个电触点接头的所述细长尾部部分布置在管状可回流元件的中央开口中。所述管状可回流元件延伸超过远离所述连接表面的细长尾部部分的自由端。所述电触点接头构造成布置在相应的基片接头附近,使得每个电触点接头的可回流元件将触点接头连接到相应的基片接头上。

在实施例中,通过将所述尾部部分推到所述可回流元件的中央开口中,所述可回流元件能够被布置在每个电触点接头的所述尾部部分上。通过去除加热和冷却所述可回流材料以将其放置到所述触点的尾部部分上的要求,这能够降低生产成本和减少生产时间。

附图说明

本发明的示例性实施例将在下面描述,并且示意性地显示于附图中,在附图中:

图1显示根据本发明实施例的电触点接头和管状可回流元件;

图2显示在管状可回流元件中布置的图1的触点接头;

图3显示相邻基片接头布置的图1的触点接头和可回流元件;

图4显示在回流后,触点接头附接到图3的基片接头;

图5-7显示根据本发明的实施例,将可回流元件放置到接头触点上的步骤;

图8和图9显示将图5-7的接头触点连接到基片的步骤;

图10和图11显示根据本发明的电触点接头和可回流构件的替代实施例;

图12和图13显示根据本发明的电触点接头和可回流构件的替代实施例;以及

图14显示将图12和图13的电触点接头连接到基片上。

具体实施方式

图1显示根据本发明实施例的电触点接头2和导电回流元件4。电触点接头2包括从触点接头2的本体8延伸离开的细长尾部部分6。导电回流元件4包括具有细长管状形状的第一可回流材料10。如图1和图2所示,通过将触点接头2的尾部部分6推到管状可回流材料10的中央开口中,回流元件4布置在电触点接头2上。一旦回流元件4布置在尾部部分6上,回流元件4的下端部布置成与基片14的相应导电接头12相邻,基片14是例如图3所示的印刷电路板(PCB)。然后,回流元件4被置于升高了的回流温度,引起回流元件4粘结到导电的基片接头12和触点接头2的尾部部分6。结果,如图4所示,利用钎焊连接11,电触点接头2在基片接头12电连接并且机械地连接到基片。

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