[发明专利]用于确保预设的加工深度的加工装置和方法

权利要求书

1.一种用于加工工件(W)的加工装置，其中安装为能够旋转的加工工具(2a)保持在加工单元(2)中，所述加工单元(2)能够通过进给装置(10)沿所述加工工具(2a)的旋转轴线(X)轴向地移动，所述加工装置包括：

-压板(6)，所述压板(6)可自由移动地安装在轴承装置(4)中，其中所述轴承装置(4)以及所述压板(6)均具有用于所述加工工具(2a)的通孔(4a；6a)，以及

-测量装置(8)，所述测量装置(8)用于探测通过压紧到工件表面上而对准的压板(6)的位置，

其特征在于，

-所述压板(6)和所述轴承装置(4)是压紧单元(12)的组成元件，

-所述压紧单元(12)能够通过配设给它的驱动装置(14)相对于所述加工单元(2)并且取决于所述加工单元(2)沿所述旋转轴线(X)轴向地移动。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，所述测量装置(8)设计成确定相对于中心位置的所述压板(6)的位置偏差，在所述中心位置作为所述压板(6)的表面法线(N)延伸的通孔(6a)的中心轴线与所述加工工具(2a)的旋转轴线(X)重合。

3.根据前述权利要求中任一项所述的加工装置，其特征在于，所述压紧单元(2)具有用于探测所述加工工具(2a)的轴向位置的位置探测装置(S1、S2)。

4.根据权利要求3所述的加工装置，其特征在于，所述位置探测装置(S1、S2)被设计成光栅。

5.根据权利要求3或4所述的加工装置，其特征在于，所述位置探测装置(S1、S2)设计成能够位置准确地探测所述加工工具(2a)的尖部和/或所述加工工具(2a)上的预设标记。

6.根据前述权利要求中任一项所述的加工装置，其特征在于，所述轴承装置(4)被设计为球节轴承，所述球节轴承包括具有至少一个球表面区域的轴承体(40b)和将轴承体(40b)型面锁合地包围在所述球表面区域的轴承容纳部分(40a)。

7.一种用于自动化地确定加工单元(2)的总移动路程以确保工件中的预设加工深度的方法，所述工件借助于根据前述权利要求中任一项所设计的加工装置进行加工，所述方法包括以下步骤：

i)从预设的空闲位置(P_R)出发，在所述空闲位置进给装置(10)和压紧单元(12)的驱动装置(14)位于定义的起始位置，

-所述加工单元(2)与加工工具(2a)一起通过进给装置(10)移动到校正位置(P_K)，其中距离压板(6)的接触表面已知轴向距离(I₁)的位置固定的位置探测装置(S1、S2)确定校正位置(P_K)什么时间到达，

-确定所述空闲位置(P_R)和所述校正位置(P_K)之间的经过的移动路程(z₁；z₁□)，以及

ii)根据所述已知距离(I₁)以及根据所述经过的移动路程(z₁；z₁□)以及考虑所需的加工深度(BT)确定在被加工工件(W)的方向上的用于所述加工单元(2)的总移动路程。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述位置探测装置(S1、S2)被设计成光栅并且通过评价光栅信号探测位置。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述校正位置(P_K)的到达通过探测所述加工工具(2a)的预设特征实现。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述校正位置(P_K)的到达通过探测所述加工工具(2a)的尖部、特别是通过探测被设计成钻孔工具的所述加工工具(2a)的十字刀实现。

11.根据权利要求7-10中任一项所述的方法，其特征在于，所述加工装置(2)的空闲位置(P_R)从进给方向(V)上看位于所述位置探测装置(S1、S2)的上游并且所述加工装置(2)从空闲位置(P_R)出发在进给方向(V)上移动，以到达所述校正位置(P_K)。