[发明专利]金属箔及其制造方法、绝缘基板、布线基板

权利要求书

1.一种金属箔，所述金属箔具有镀敷粗化表面，其特征在于，该镀敷粗化表面为如下状态：对未处理金属箔的至少一面通过烧镀实施粗化突起镀敷，在该粗化突起镀敷上再实施被膜镀敷，其表面粗糙度以Rz值计为1.0μm～2.5μm，并且由所述粗化突起镀敷形成的粗化突起为相邻的粗化突起间具有0.1μm以上、1.0μm以下的间隙的柱状形状。

2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，对所述镀敷粗化表面实施了防锈处理。

3.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述未处理金属箔为轧制铜箔或电解铜箔，至少所述未处理铜箔的镀敷粗化表面形成侧的表面粗糙度以Rz值计为1.0μm～2.2μm。

4.如权利要求3所述的金属箔，其特征在于，所述未处理铜箔的单重厚为60g/m²～153g/m²。

5.权利要求1～4中任一项所述的金属箔为印模用途的金属箔。

6.一种绝缘基板，其特征在于，权利要求5所述的金属箔的所述镀敷粗化表面的凸凹形状被转印至绝缘基板而形成了粗化处理面。

7.一种布线基板，其特征在于，在权利要求6所述的绝缘基板的所述粗化处理面上形成了规定的布线图案。

8.一种金属箔的制造方法，其特征在于，用镀敷浴对表面粗糙度以Rz值计为1.0μm～2.2μm的未处理金属箔实施烧镀以形成粗化突起镀敷表面，然后对该粗化突起镀敷表面实施被膜镀敷，制成表面粗糙度以Rz值计为1.0μm～2.5μm、相邻的粗化突起间具有0.1μm以上、1.0μm以下的间隙的柱状形状的镀敷粗化表面，其中，所述镀敷浴为向硫酸-硫酸铜镀敷液、焦磷酸铜镀敷液或碳酸铜镀敷液中加入了添加金属的镀敷浴。

9.如权利要求8所述的金属箔的制造方法，其特征在于，向所述镀敷液中添加的添加金属是铁、铬、钼、钨，以及选自钒和锑的两种或任一种。

10.如权利要求8所述的金属箔的制造方法，其特征在于，对所述镀敷粗化表面实施防锈处理。

11.如权利要求8所述的金属箔的制造方法，其特征在于，所述未处理金属箔为轧制铜箔或电解铜箔。

12.经权利要求8～11中任一项所述的金属箔的制造方法处理过的金属箔为印模用途的金属箔的制造方法。