[发明专利]充填树脂用的细氢氧化铝粉末及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及充填树脂用的细氢氧化铝粉末及其制造方法。

背景技术

随着近来电子设备的微型化，对电子设备的电子部件之类的部件不仅要求进一步微型化而且要求安全性。从安全性角度来看，对部件要求高阻燃性。国际公开No. WO 2008-090614公开了氢氧化铝粉末作为阻燃剂的应用，将其混进在印刷电路板、构成该印刷电路板的电子部件（如预浸料）、电线被覆材料、绝缘材料等中所用的各种树脂材料中，使该树脂材料具有阻燃性。实践中，采用平均粒径不大于5 μm的氢氧化铝粉末。但是，当在树脂中充填这类具有小平均粒径的氢氧化铝粉末并进行混合时，所得树脂组合物的粘度增加并因此导致施工性可能变差。因此，根据树脂不同，不能混合足够量的氢氧化铝粉末，因此有时不能使树脂具有阻燃性。

JP-A-2-199020公开了一种充填树脂用的氢氧化铝粉末，其在充填树脂的情况下具有优异的可充填性，其使用连续离心分离机，通过对含氢氧化铝的浆料施加不小于1,000 G的离心力来研磨氢氧化铝。这种氢氧化铝的平均粒径为2～8 μm，对亚麻子油的吸附性小，而且通过将其混进树脂所得到的树脂组合物具有低粘度。

JP-A-2001-322813公开了一种氢氧化铝粉末的制造方法，所述氢氧化铝粉末对邻苯二甲酸二辛酯(DOP)油的吸附性小而且在树脂中的可充填性优良，其通过使用螺杆型捏合机来研磨原料氢氧化铝粉进行制造。

发明内容

本发明者经深入研究，开发了充填树脂用的细氢氧化铝粉末，它在树脂中的可充填性优良，因此实现了本发明。

本发明包括下列组成。

(1)充填树脂用的细氢氧化铝粉末，其包含三水铝石晶体结构，其中，在利用激光散射衍射法测定的粒度分布中，平均粒径不小于2.0 μm且不大于4.0 μm；对应于自细颗粒部分起的累积重量达到10%处的二次粒径D10与对应于自细颗粒部分起的累积重量达到90%处的二次粒径D90之比，D90/D10，不小于4.0且不大于6.0；在不小于0.5 μm且不大于5.0 μm的粒径范围I内，存在2个或更多个频率极大值；D2和D1满足不等式(1)：

2×D1≤D2≤4×D1           (1)

其中D2表示在存在于粒径范围I内的2个或更多个频率极大值中，具有最大极大值粒径的频率极大值的极大值粒径，且D1表示具有最小极大值粒径的频率极大值的极大值粒径；在利用粉末X-射线衍射法测定的晶面(110)和(002)处的峰值之间的强度比I(110)/I(002)不小于0.30且不大于0.45；以及以Na₂O计的总钠含量不大于0.10 wt%。

(2)按照以上(1)的充填树脂用的细氢氧化铝粉末，其用选自下组中的至少一种进行表面处理：硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、脂族羧酸、芳族羧酸、脂肪酸酯和硅酸盐化合物。

(3)制造充填树脂用的细氢氧化铝粉末的方法，其包含步骤(a)和(b):

步骤(a)：将过饱和铝酸钠水溶液添加至含晶种氢氧化铝的铝酸钠含水浆料，所述晶种氢氧化铝的BET比表面积不小于2.0 m²/g且不大于5.0 m²/g，在利用激光散射衍射法测定的粒度分布中的平均粒径不小于1.0 μm且小于3.0 μm，以Na₂O计的总钠含量不大于0.20 wt%，以及在晶面(110)和(002)处的峰值之间的强度比I(110)/I(002)不大于0.45，由此沉淀出粗氢氧化铝，其中，利用粉末X-射线衍射法测定的晶面(110)和(002)处的峰值之间的强度比I(110)/I(002)不大于0.45；和

步骤(b)：使通过研磨所述粗氢氧化铝而得到的充填树脂用的细氢氧化铝粉末具有下列特征：在利用激光散射衍射法测定的粒度分布中，对应于自细颗粒部分起的累积重量达到10%处的二次粒径D10与对应于自细颗粒部分起的累积重量达到90%处的二次粒径D90之比，D90/D10，不小于4.0且不大于6.0，以及在利用粉末X-射线衍射法测定的晶面(110)和(002)处的峰值之间的强度比I(110)/I(002)不小于0.30且不大于0.45。

(4)按照以上(3)的方法，其中在利用激光散射衍射法测定的粒度分布中，所述晶种氢氧化铝的对应于自细颗粒部分起的累积重量达到10%处的二次粒径D10与对应于自细颗粒部分起的累积重量达到90%处的二次粒径D90之比，D90/ D10，不小于2.0且不大于5.0。