[发明专利]乙烯基聚合物粉体、固化性树脂组合物及固化物有效
| 申请号： | 201080007186.3 | 申请日： | 2010-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN102307918A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 福谷香织;笠井俊宏 | 申请（专利权）人： | 三菱丽阳株式会社 |
| 主分类号： | C08F265/06 | 分类号： | C08F265/06;C08G59/50;C08L51/00;C08L63/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 徐申民;刘香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 乙烯基 聚合物 固化 树脂 组合 | ||
1.一种乙烯基聚合物粉体，其中丙酮可溶成分在30质量％以上，丙酮可溶成分的平均分子量在10万以上，碱金属离子含量在10ppm以下，体积平均一次粒径Dv在200nm以上。
2.根据权利要求1所述的乙烯基聚合物粉体，其中硫酸根离子SO42-的含量在20ppm以下。
3.根据权利要求1所述的乙烯基聚合物粉体，其体积平均一次粒径Dv与数均一次粒径Dn之比Dv/Dn在3.0以下。
4.根据权利要求1所述的乙烯基聚合物粉体，其体积平均一次粒径Dv在8μm以下。
5.一种固化性树脂组合物，含有权利要求1所述的乙烯基聚合物粉体及固化性树脂。
6.根据权利要求5所述的固化性树脂组合物，其中固化性树脂为环氧树脂。
7.一种固化物，由权利要求5所述的固化性树脂组合物固化而得到。
8.一种半导体封装材料，使用权利要求5所述的固化性树脂组合物。
9.一种片状物，使用权利要求5所述的固化性树脂组合物。
10.一种权利要求1所述的乙烯基聚合物粉体的制造方法，其使用选自过硫酸铵和偶氮化合物中的至少1种聚合引发剂和选自铵盐型阴离子系乳化剂和非离子系乳化剂中的至少1种乳化剂，乳化聚合乙烯基单体，
将获得的乙烯基聚合物乳胶进行喷雾干燥。
11.一种权利要求1所述的乙烯基聚合物粉体的制造方法，其使用选自过硫酸铵和偶氮化合物中的至少1种聚合引发剂和选自铵盐型阴离子系乳化剂和非离子系乳化剂中的至少1种乳化剂，对不同组成的乙烯基单体混合物进行2个阶段以上的乳化聚合，
将获得的乙烯基聚合物乳胶进行喷雾干燥。
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