[发明专利]含有长链亚烷基的环氧化合物

说明书

技术领域

本发明涉及液体环氧化合物及其固化组合物。

背景技术

一般而言，结晶性的环氧树脂由于主链骨架是刚直的或是多官能的，因而耐热性高，在电气电子领域等要求耐热可靠性的领域中被使用。

然而，根据用途不同，有时也需要通过使用液体组合物的浇铸成型来进行加工，局限于传递成型等使用固体材料的用途的结晶性的环氧树脂的使用范围受到限制。

然而，一直以来，浇铸成型等液体成型所使用的环氧树脂的物性并不能充分满足到目前为止在粘结、铸型、密封、成型、叠层等领域中要求日趋严格的对提高耐热性等固化物性的要求。因此，使能实现具有高耐热性的固化物性的结晶性的多官能环氧树脂液体化的要求提高。

公开了将结晶性高的环氧化合物，例如将三-(2，3-环氧丙基)-异氰脲酸酯的环氧基的一部分酯化而使结晶性降低、从而使其液体化而获得的环氧树脂(参照专利文献1)。

公开了在三嗪三酮环上介由长链亚烷基结合了环氧环的化合物(参照专利文献2)。

公开了在三嗪三酮环上介由长链亚烷基结合了环氧环的环氧化合物和使用了该环氧化合物的环氧树脂组合物(参照专利文献3、4和5)。

专利文献1：国际公开第2006/035641号小册子

专利文献2：美国专利第4376120号说明书

专利文献3：美国专利申请公开第2007/0295956号说明书

专利文献4：美国专利申请公开第2007/0295983号说明书

专利文献5：美国专利申请公开第2007/0299162号说明书

发明内容

发明要解决的课题

液体环氧树脂由于具有操作性好、结晶化引起的粘度上升等制造上的问题少等特征，因而在灌注、涂布、浇铸等中被使用，到目前为止，特别是在电气电子领域中，由于电路的高集成化、无铅焊料的使用等，因而密封材料等所使用的环氧树脂固化物所要求的特性也变得严格，现有的液体环氧树脂难以使上述特性得到满足。

因此，使多官能环氧树脂等能提供具有高耐热性等优异物性的固化物的结晶性的环氧树脂液体化、扩大所使用的用途范围的要求提高了。

本发明的目的是提供一种热固性组合物，该组合物能够获得作为面向光半导体的透明密封材料、例如LED(发光元件)等的透明密封材料使用的环氧树脂，该环氧树脂在维持液体状态的良好操作性的同时，作为其固化物具有兼备高透明性和/或高抗弯强度的固化物性。

用于解决课题的方法

在本发明中，作为第1观点，涉及一种热固性组合物，该组合物含有下述式(1)所示的环氧化合物，

式(1)

其中，R¹、R²和R³各自独立地表示碳原子数1～6的支链或直链的亚烷基或氧亚烷基，E¹、E²和E³各自独立地表示式(2)所示的含有环氧基的基团、式(3)所示的有机基团或氢原子，相对于E¹、E²和E³的总摩尔数，以85～98摩尔％的比例含有下述式(2)所示的有机基团，

式(2)

式(3)

式(2)和式(3)中，R⁴表示氢原子或甲基。

作为第2观点，涉及第1观点所述的热固性组合物，其中，所述R¹、R²和R³表示碳原子数1～3的亚烷基，E¹、E²和E³是式(2)所示的含有环氧基的基团与式(3)所示的有机基团或氢原子的组合。

作为第3观点，涉及一种热固性组合物，该组合物含有第1观点或第2观点所述的环氧化合物(A)、和具有至少2个环氧基且结构与环氧化合物(A)不同的环氧化合物(B)，环氧化合物(A)和环氧化合物(B)的总质量中的环氧化合物(A)的质量比(A)/[(A)+(B)]为1质量％以上。

作为第4观点，涉及第3观点所述的热固性组合物，其中，所述环氧化合物(B)是式(4)或式(5)所示的化合物，

式(4)

式(5)

式(4)和式(5)中，n和m表示2～5的整数，T表示2～5价的有机基团，该有机基团表示取代或未取代的亚烷基、氧亚烷基、亚芳基、氧亚芳基、三嗪三酮环或氧羰基。