[发明专利]具有二苯乙炔基封端化合物的低聚物

权利要求书

1.具有二苯乙烯基封端化合物的低聚物，其包括下式：

D-A-D

其中

D是二苯乙炔基封端化合物；和

A是低聚物，其选自酰亚胺砜；醚；醚砜；酰胺；二酰亚胺；酯；酯砜；醚酰亚胺；酰胺酰亚胺；唑；唑砜；噻唑；噻唑砜；咪唑；和咪唑砜。

2.根据权利要求1所述的具有二苯乙烯基封端化合物的低聚物，其中D是：

其中

Φ＝苯基；

G＝-SO₂-、-S-、-O-、-CH₂-、-CO-、-SO-、C₃F₆或者NHCO；和

R₁＝胺、羟基、酰基氯或者酐，其中R₁是连接至A的点。

3.根据权利要求1所述的具有二苯乙烯基封端化合物的低聚物，其中A是酰胺酰亚胺，所述酰胺酰亚胺包括下式的重复单元：

其中

R₃＝芳香基、脂肪基、或者脂环基；和

R₂＝有机部分。

4.根据权利要求1所述的具有二苯乙炔基封端化合物的低聚物，其中A是聚醚酰亚胺或者聚砜酰亚胺，并且所述低聚物具有下式：

其中

X＝-O-或者-S-；

m＝1或者2；

Φ＝苯基；

R＝三价C_(6-13)芳香有机基；

R₁＝酰胺、二酰亚胺或者砜；

G＝-SO₂-、-S-、-O-、-CH₂-、-CO-、-SO-、C₃F₆或者NHCO；和

R₁＝二价C_(6-30)芳香有机基。

5.根据权利要求2所述的具有二苯乙炔基封端化合物的低聚物，其中A是芳香的或者芳香/脂肪的二酰亚胺残基，其包括下式的至少一个片段：

Φ-O-Φ-SO₂-Φ-O-Φ-。

6.根据权利要求5所述的具有二苯乙炔基封端化合物的低聚物，其中A是由二酐和双胺的缩合制得的交替的二酰亚胺。

7.根据权利要求6所述的具有二苯乙炔基封端化合物的低聚物，其中A是芳香的。

8.根据权利要求2所述的具有二苯乙炔基封端化合物的低聚物，其中A是通过缩合二酐单体和双胺单体制得的二酰亚胺，所述二酐是：

和所述双胺是

或其混合物。

9.先进的复合材料混合物，其包括：具有下式的二苯乙炔基封端的低聚物：

D-A-D

其中

D是二苯乙炔基封端化合物；和

A是低聚物，其选自酰亚胺砜；醚；醚砜；酰胺；二酰亚胺；酯；酯砜；醚酰亚胺；酰胺酰亚胺；唑；唑砜；噻唑；噻唑砜；咪唑；和咪唑砜；和

来自与所述低聚物不同的化学家族的至少一种相容的聚合物。

10.根据权利要求9所述的先进的复合材料混合物，其中D是：

其中

Φ＝苯基；

G＝-SO₂-、-S-、-O-、-CH₂-、-CO-、-SO-、C₃F₆或者NHCO；和

R₁＝胺、羟基、酰基氯或者酐，其中R₁是连接至A的点。

11.根据权利要求9所述的先进的复合材料混合物，其中A是酰胺酰亚胺，所述酰胺酰亚胺包括下式的重复单元：

其中

R₃＝芳香基、脂肪基或者脂环基；和

R₂＝有机部分。