[发明专利]麦克风单元无效
申请号: | 201080006835.8 | 申请日: | 2010-01-20 |
公开(公告)号: | CN102308593A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 田中史记;堀边隆介;猪田岳司 | 申请(专利权)人: | 船井电机株式会社 |
主分类号: | H04R1/38 | 分类号: | H04R1/38;H01L29/84;H04R1/02;H04R19/04 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;邢雪红 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 麦克风 单元 | ||
1.一种麦克风单元,包括:
电声转换部,其具有响应于声压而振动的振动板,以将声压转换为电信号;
壳体,其容纳该电声转换部;以及
盖,其具有第一音孔和第二音孔,并被装配在该壳体上;
其中:
该壳体由通过层叠和一体化而形成的层叠基板制成;
该壳体包括:
凹入空间,该凹入空间内放置有该电声转换部,并且该凹入空间与该第一音孔相连通;及
中空空间,该中空空间提供该凹入空间的底表面与该第二音孔之间的连通;以及
还设置有:
第一音道,从该第一音孔经由该凹入空间延伸至该振动板的第一面;以及
第二音道,从该第二音孔经由该中空空间延伸至该振动板的第二面,该振动板的第二面是该第一面的背面。
2.如权利要求1所述的麦克风单元,其中:
使用低温共烧陶瓷LTCC基板作为该层叠基板。
3.如权利要求1所述的麦克风单元,其中:
该层叠基板具有不小于3ppm/℃且不大于5ppm/℃的线性膨胀系数。
4.如权利要求1所述的麦克风单元,其中:
该电声转换部是微机电系统MEMS芯片。
5.如权利要求1所述的麦克风单元,其中:
该壳体中设置有定位壁,用于进行该电声转换部的定位。
6.如权利要求1所述的麦克风单元,还包括:
电路部,其对通过该电声转换部获得的电信号进行处理;
其中,该电路部被放置在该凹入空间中。
7.如权利要求1所述的麦克风单元,其中:
该壳体和该盖是彼此一体化形成的。
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