[发明专利]电致发光装置有效

专利信息
申请号: 201080006760.3 申请日: 2010-01-28
公开(公告)号: CN102308411A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: H.F.博尔纳;C.M.戈尔德曼 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 谢建云;刘鹏
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要:
搜索关键词: 电致发光 装置
【权利要求书】:

1.一种电致发光装置(10),包括

衬底(40)以及位于衬底(40)之上的衬底电极(20)、对电极(30)和布置在衬底电极(20)和对电极(30)之间的具有至少一个有机电致发光层(50)的电致发光层叠层,以及

封装装置(90),其至少封装该电致发光层叠层,

该电致发光装置(10)包括用于使对电极(30)与电源电学接触的至少一个接触装置(60),

其特征在于

至少一个保护装置(70)布置在衬底电极(20)上,其中

保护装置(70)是不导电的并且至少完全覆盖接触装置(60)下方的区域。

2.根据权利要求1的电致发光装置(10),其特征在于该保护装置(70)包括下述中的至少一种:不导电胶、光致抗蚀剂、漆、涂料、或者由再熔玻璃料制成的玻璃层、或者氧化的金属层,优选地阳极化铝。

3.根据权利要求2的电致发光装置(10),其特征在于该保护装置(70)的不导电胶是无水和/或不含水的。

4.根据任一前述权利要求的电致发光装置(10),其特征在于该封装装置(90)电连接到接触装置(60)。

5.根据任一前述权利要求的电致发光装置(10),其特征在于该封装装置(90)包括导电气密馈通部(92);优选地该气密馈通部(92)与封装装置(90)电学绝缘。

6.根据任一前述权利要求的电致发光装置(10),其特征在于该封装装置(90)包括导电接触区域(100);优选地该接触区域(100)与封装装置(90)电学绝缘。

7.根据任一前述权利要求的电致发光装置(10),其特征在于该保护装置(70)包括用于散射由有机电致发光层(50)生成的光的至少一种散射装置(180);优选地该散射装置(180)嵌在保护装置(70)内。

8.根据任一前述权利要求的电致发光装置,其特征在于该保护装置(70)布置成具有内边缘和外边缘(71)的框住电致发光层叠层(50)的封闭轮廓,其中该对电极(30)部分地覆盖封闭轮廓(70),形成轮廓(70)的外边缘(71)和对电极(30)的边缘之间的相接的间隙(72),所述间隙足够大从而将该对电极(30)与衬底电极(20)隔离。

9.根据任一前述权利要求的电致发光装置(10),其特征在于多个保护装置(70)布置在衬底电极(20)上。

10.根据任一前述权利要求的电致发光装置(10),其特征在于该对电极(30)被结构化为多个电学隔离的对电极节段(31),其中每个对电极节段(31)包括至少一个保护装置(70)。

11.一种用于保护电致发光装置(10)的衬底电极(20)的方法,其中

该电致发光装置(10)包括

在衬底(40)之上布置在衬底电极(20)和对电极(30)之间的具有至少一个有机电致发光层(50)的电致发光层叠层

以及至少封装该电致发光层叠层的封装装置(90),

该电致发光装置(10)包括用于使对电极(30)与电源电学接触的至少一个接触装置(60),

该方法包括步骤:

应用至少一个保护装置(70)于衬底电极(20)上,其中该保护装置(70)是不导电的并且至少完全覆盖接触装置(60)下方的区域。

12.使用保护装置(70)用于防止衬底电极(20)和对电极(30)之间的短路,该对电极设有至少一个接触装置(60)。

13.使用不导电胶作为保护装置(70)用于防止衬底电极(20)和对电极(30)之间的短路,该对电极设有至少一个接触装置(60)。

14.一种保护装置(70),其包括防止在衬底电极(20)上出现产生阴影的边缘的材料属性。

15.根据权利要求14的保护装置(70),其特征在于该材料属性为粘度,优选地在提升温度的粘度。

16.一种衬底,其被在根据权利要求1的电致发光装置(10)中用作衬底电极(20)的仅仅一个相接的电极(20)覆盖。

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