[发明专利]照明模块

权利要求书

1.一种照明模块(1；11；14-18；20)，具有带有带形的柔性的基板(3)的发光带、特别是LED发光带(2)，其中在所述基板(3)的顶面(4)上安装了至少一个半导体光源(5)、特别是LED(5)，其中所述照明模块(1；11；14-18；20)这样涂覆有保护层(9)，即至少一个所述半导体光源(5)的至少一个出射面(10)露出于所述保护层。

2.根据权利要求1所述的照明模块(1；11；14-18；20)，所述照明模块涂覆有漆形式的保护层(9)。

3.根据权利要求1或2所述的照明模块(1；11；14-18；20)，其中所述保护层(9)是黑色、白色或者透明的。

4.根据前述权利要求中任一项所述的照明模块(1；11；14-18；20)，其中所述保护层(9)具有在所述基板(3)的基本材料的热膨胀系数的数量级中的热膨胀系数。

5.根据前述权利要求中任一项所述的照明模块(1；14-18；20)，具有用于固定所述发光带(2)的背面的底座(7)。

6.根据权利要求5所述的照明模块，其中所述底座(7)至少局部地在侧面超出所述发光带向外伸出，其中所述底座(7)至少在到所述发光带的过渡区域上涂覆了所述保护层(9)。

7.根据权利要求5所述的照明模块，其中所述底座(7)围绕着所述发光带形成有卷边。

8.根据权利要求7所述的照明模块，其中在所述顶面(4)上，所述卷边的底座(7；15)至少部分地被所述保护层(9)覆盖，所述卷边的底座(7；15)至少部分地不被所述保护层覆盖和/或所述卷边的底座(7；15)至少部分地覆盖所述保护层(9)。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的照明模块，其中所述底座(7)具有良好导热的材料，特别是铝或铝/塑料-复合材料。

10.根据权利要求5至9中任一项所述的发光带，其中所述底座(7；15)的厚度不小于150μm。

11.一种用于制造照明模块(1；11；14-18；20)的方法，其中所述方法至少具有以下步骤：

-将多个发光带(2)安装在一个共同的底座(7)上；

-将保护层(9)至少涂覆、特别是喷涂在所述发光带上(2)；

-使带有各个底座(7)的多个发光带分离。

12.根据权利要求11所述的方法，其中在所述分离之前在整个平面上利用所述保护层(9)覆盖所述发光带(2)之间的间隙。

13.根据权利要求11所述的方法，其中在所述分离之前所述发光带(2)之间的间隙具有至少一个没有所述保护层(9)的条状物。

14.根据权利要求11所述的方法，其中在所述分离之后装配所述发光带(2)。

15.根据权利要求11所述的方法，其中在所述分离之前装配所述发光带(2)。