[发明专利]镀锡钢板及其制造方法有效
申请号: | 201080006593.2 | 申请日: | 2010-02-04 |
公开(公告)号: | CN102308026A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 西田浩;平野茂;长谷川和成;太田正之;横矢博一;高宫利明 | 申请(专利权)人: | 新日本制铁株式会社 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C25D3/30;C25D5/26;C25D5/50;C25D11/38 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 周欣;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀锡 钢板 及其 制造 方法 | ||
1.一种镀锡钢板,其特征在于,其具有:
钢板、
在所述钢板的一个表面上以1.2g/m2以上形成的镀锡膜、
通过所述钢板与所述镀锡膜的合金化而在所述钢板与所述镀锡膜之间形成的锡与铁的合金膜、和
在所述镀锡膜上形成的以金属铬换算计为3mg/m2以上且8mg/m2以下的铬酸盐皮膜,
在所述镀锡膜的表面,2价锡原子相对于锡原子的总量的比率为35%以上且低于75%,4价锡原子相对于锡原子的总量的比率低于50%,0价锡原子相对于锡原子的总量的比率为30%以下。
2.根据权利要求1所述的镀锡钢板,其特征在于,所述合金膜中所含的锡量为0.1mg/m2以上且0.56g/m2以下。
3.根据权利要求1所述的镀锡钢板,其特征在于,在所述镀锡膜上以60%~80%的面积率形成有所述铬酸盐皮膜。
4.根据权利要求2所述的镀锡钢板,其特征在于,在所述镀锡膜上以60%~80%的面积率形成有所述铬酸盐皮膜。
5.一种镀锡钢板的制造方法,其特征在于,其具有下述工序:
在钢板的一个表面上形成1.2g/m2以上的镀锡膜的工序、
通过软熔处理使所述镀锡膜与所述钢板合金化而形成合金膜的工序、和
在所述镀锡膜上形成铬酸盐皮膜的工序,
将在所述软熔处理中所述镀锡膜熔融的时间设为0.1秒以上且0.7秒以下,
所述形成铬酸盐皮膜的工序具有下述工序:
将所述钢板在重铬酸钠水溶液中以非电解的方式浸渍0.5秒以上且4.0秒以下的工序、和
接着,对于所述钢板在重铬酸钠水溶液中以0.8C/dm2以上且6.5C/dm2以下的通电量实施利用阴极电解的化学转化处理的工序。
6.根据权利要求5所述的镀锡钢板的制造方法,其特征在于,将所述软熔处理在水蒸气浓度为0g/m3以上且40g/m3以下的气氛中进行。
7.根据权利要求5所述的镀锡钢板的制造方法,其特征在于,将所述化学转化处理时的电流密度设为0.1A/dm2以上且10.0A/dm2以下。
8.根据权利要求6所述的镀锡钢板的制造方法,其特征在于,将所述化学转化处理时的电流密度设为0.1A/dm2以上且10.0A/dm2以下。
9.根据权利要求5所述的镀锡钢板的制造方法,其特征在于,所述进行化学转化处理的工序具有下述工序:
以2.0A/dm2以上且10.0A/dm2以下的电流密度进行0.001秒以上且0.2秒以下的电解的工序、和
接着,以0.1A/dm2以上且5.0A/dm2以下的电流密度进行0.01秒以上且2.0秒的电解的工序。
10.根据权利要求6所述的镀锡钢板的制造方法,其特征在于,所述进行化学转化处理的工序具有下述工序:
以2.0A/dm2以上且10.0A/dm2以下的电流密度进行0.001秒以上且0.2秒以下的电解的工序、和
接着,以0.1A/dm2以上且5.0A/dm2以下的电流密度进行0.01秒以上且2.0秒的电解的工序。
11.一种镀锡钢板的制造方法,其特征在于,其具有下述工序:
在钢板的一个表面上形成1.2g/m2以上的镀锡膜的工序、
通过软熔处理使所述镀锡膜与所述钢板合金化而形成合金膜的工序、和
在所述镀锡膜上形成以金属铬换算计为3mg/m2以上且8mg/m2以下的铬酸盐皮膜的工序。
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