[发明专利]天线及无线IC器件有效

专利信息
申请号: 201080006406.0 申请日: 2010-01-29
公开(公告)号: CN102301528A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 加藤登;佐佐木纯;三浦哲平;乡地直树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/50;H01Q9/42
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 无线 ic 器件
【权利要求书】:

1.一种天线,其特征在于,包括:

天线图案;以及

与所述天线图案进行耦合且彼此相向配置的螺旋状的耦合用图案。

2.如权利要求1所述的天线,其特征在于,

所述天线图案是线圈状图案,

所述耦合用图案形成于所述线圈状图案的两端部。

3.如权利要求1所述的天线,其特征在于,

所述天线图案是彼此相向配置的两个线圈状图案,

所述耦合用图案分别形成于所述两个线圈状图案的一个端部。

4.如权利要求1所述的天线,其特征在于,

所述天线图案是具有至少一对端部并彼此相向配置的两个环状图案,且具有与该环状图案相耦合的偶极子型发射体,

所述耦合用图案分别形成于所述两个环状图案的一个端部。

5.一种无线IC器件,其特征在于,包括:

天线图案;

与所述天线图案进行耦合且彼此相向配置的螺旋状的耦合用图案;以及

耦合模块,该耦合模块包括无线IC、和具有与该无线IC进行耦合的供电电路的供电电路基板,

所述供电电路包含电感器,

所述耦合模块装载在所述耦合用图案上。

6.如权利要求5所述的无线IC器件,其特征在于,

所述天线图案是线圈状图案,

所述耦合用图案形成于所述线圈状图案的两端部。

7.如权利要求5所述的无线IC器件,其特征在于,

所述天线图案是彼此相向配置的两个线圈状图案,

所述耦合用图案分别形成于所述两个线圈状图案的一个端部。

8.如权利要求5所述的无线IC器件,其特征在于,

所述天线图案是具有至少一对端部并彼此相向配置的两个环状图案,且具有与该环状图案相耦合的偶极子型发射体,

所述耦合用图案分别形成于所述两个环状图案的一个端部。

9.如权利要求5至8的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

所述耦合模块与所述耦合用图案进行磁耦合。

10.如权利要求5至9的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

所述电感器形成为螺旋状,使得电流沿与所述耦合用图案相同的方向流过。

11.如权利要求9或10所述的无线IC器件,其特征在于,

所述供电电路的谐振频率实质上相当于收发信号的谐振频率。

12.如权利要求5至11的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

所述天线图案的谐振频率高于所述供电电路的谐振频率。

13.如权利要求5至12的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

所述耦合用图案的面积大于所述供电电路基板的面积。

14.如权利要求5至13的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,

所述供电电路基板由包含磁性体的材料形成。

15.如权利要求14所述的无线IC器件,其特征在于,

所述供电电路基板由多层形成,要装载到所述耦合用图案上的装载面一侧的层的磁导率较低。

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