[发明专利]转印材料用固化性组合物和含有(甲基)丙烯酰基的脲化合物无效
| 申请号: | 201080005787.0 | 申请日: | 2010-01-26 | 
| 公开(公告)号: | CN102301449A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 | 
| 发明(设计)人: | 新井良和;内田博 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 | 
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;C07C275/10;G11B5/65;G11B5/84;G11B5/855;B29K61/20 | 
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;田欣 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 材料 固化 组合 含有 甲基 丙烯 化合物 | ||
1.一种转印材料用固化性组合物,其特征在于,含有化合物(A),该化合物(A)具有选自下述式(1)~(3)中的至少一种骨架和(甲基)丙烯酰基,
2.根据权利要求1所述的转印材料用固化性组合物,其特征在于,上述化合物(A)是在分子内具有1~3个上述式(1)的骨架的化合物。
3.根据权利要求1或2所述的转印材料用固化性组合物,其特征在于,上述化合物(A)是选自下述通式(4)和(5)中的至少一种的含有(甲基)丙烯酰基的脲化合物,
式(4)和(5)中,R1、R2分别独立地用下述式(i)~(iii)的任一者表示,
上述式(i)~(iii)中,R3~R5分别独立地表示氢原子或甲基。
4.根据权利要求1~3的任一项所述的转印材料用固化性组合物,其特征在于,上述化合物(A)是水与选自下述式(iv)~(vi)中的至少一种的具有(甲基)丙烯酰基的异氰酸酯反应获得的化合物,
式(iv)~(vi)中,R6、R7、R8分别独立地表示氢原子或甲基。
5.根据权利要求1~3的任一项所述的转印材料用固化性组合物,其特征在于,上述化合物(A)是尿素与选自下述式(iv)~(vi)中的至少一种的具有(甲基)丙烯酰基的异氰酸酯反应获得的化合物,
式(iv)~(vi)中,R6、R7、R8分别独立地表示氢原子或甲基。
6.根据权利要求1或2所述的转印材料用固化性组合物,其特征在于,上述化合物(A)是尿素、具有羟基和(甲基)丙烯酰基的下述式(vii)所示的化合物与多聚甲醛反应获得的化合物,
式(vii)中的R9为氢原子或甲基,R10表示单键或碳原子数1~6的饱和烃,R11表示氢原子或甲基。
7.根据权利要求6所述的转印材料用固化性组合物,上述式(vii)所示的化合物是选自(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁基酯和1,4-环己烷二甲醇单(甲基)丙烯酸酯中的至少一种化合物。
8.根据权利要求1~7的任一项所述的转印材料用固化性组合物,含有上述化合物(A)以外的自由基聚合性化合物。
9.一种图案形成方法,其特征在于,包含下述工序:
将权利要求1~8的任一项所述的转印材料用固化性组合物涂布在基板上,形成涂膜的工序、
将表面具有凹凸图案的模具按压到上述涂膜上的工序、
在将模具按压到上述涂膜上的状态下加热涂膜,由此使涂膜固化的工序、和
从上述固化了的涂膜上取下模具的工序。
10.一种图案形成方法,其特征在于,包含下述工序:
将权利要求1~8的任一项所述的转印材料用固化性组合物涂布在基板上,形成涂膜的工序、
将表面具有凹凸图案的模具按压到上述涂膜上的工序、
在将模具按压到上述涂膜上的状态下,对涂膜照射活性能量线,由此使涂膜固化的工序、和
从上述固化了的涂膜上取下模具的工序。
11.根据权利要求10所述的图案形成方法,上述模具由能透射活性能量线的材料形成、使活性能量线介由上述模具照射上述涂膜。
12.根据权利要求10所述的图案形成方法,上述基板由能透射活性能量线的材料形成、使活性能量线介由上述基板照射上述涂膜。
13.一种磁记录介质的制造方法,其特征在于,使用在基体上具有磁性膜的基板,用权利要求9~12的任一项所述的方法在磁性膜上形成图案,将该图案作为抗蚀层除去上述磁性膜的一部分,或将上述磁性膜的一部分非磁性化。
14.一种磁记录介质,是用权利要求13所述的制造方法获得的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工株式会社,未经昭和电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080005787.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





