[发明专利]芳族聚酯多元醇、异氰脲酸酯改性的聚氨酯泡沫体及其制备方法有效
| 申请号: | 201080005638.4 | 申请日: | 2010-01-27 |
| 公开(公告)号: | CN102300892A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
| 发明(设计)人: | 尤金·格涅金;卡里娜·阿劳罗·麦克亚当斯 | 申请(专利权)人: | 因温斯特技术公司 |
| 主分类号: | C08G18/00 | 分类号: | C08G18/00;C08G63/00;C08L75/04;C08G18/42;C08J9/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 陈平 |
| 地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 聚酯 多元 异氰脲酸酯 改性 聚氨酯 泡沫 及其 制备 方法 | ||
对相关申请的交叉引用
本申请要求2009年1月30日提出的名称为“芳族聚酯多元醇、异氰脲酸酯改性的聚氨酯泡沫体及其制备方法(AROMATIC POLYESTERPOLYOLS,ISOCYANURATE-MODIFIED POLYURETHANE FOAMS,AND METHODS OF MAKING THEM)”、序列号61/148,536的美国临时申请的优先权;该申请通过引用被整个地结合在此。
发明领域
以下公开涉及芳族聚酯多元醇和异氰脲酸酯改性的聚氨酯(PIR)泡沫体。
发明背景
刚性异氰脲酸酯改性的聚氨酯(PIR)泡沫体通常通过将化学计量过量的聚异氰酸酯与含有活性氢原子的化合物(主要是多官能醇,所谓的多元醇(例如,芳族聚酯多元醇))在发泡剂、表面活性剂、催化剂和一些其它添加剂存在下反应制备。
PIR泡沫体中异氰脲酸酯基团的存在和聚酯多元醇的高芳香度提供改进的阻燃性,但导致处理困难,原因在于芳族聚酯多元醇与发泡剂尤其是烃类的低相容性,并且原因在于高表面酥脆,这导致粘合性能差。
因此,需要克服现有技术的这些和/或其它不足。
发明概述
简言之,本公开的实施方案尤其包括,多元醇混合物,制备多元醇混合物的方法,制备刚性异氰脲酸酯改性的聚氨酯泡沫体的方法,刚性异氰脲酸酯改性的聚氨酯泡沫体,芳族聚酯多元醇等。
一种示例性的多元醇混合物尤其包含:具有芳族聚酯多元醇主链的芳族聚酯多元醇,其中所述芳族聚酯多元醇具有约30至700mg KOH/g的OHV值以及约1.5至8mg KOH/g的平均官能度,其中所述芳族聚酯多元醇是以下各项的反应的酯化/酯交换反应产物:多官能醇;芳族多元羧酸组分;以及包含以下各项的混合物:羟基己酸、己二酸、戊二酸、5-羟基戊酸、1,2己二醇、氧代-和氧杂-化合物、羟基己酸的低聚酯以及羟基己酸与己二酸的酯,以及下列各项中的一项或多项:甲酸、一元羧酸和二元羧酸。
一种示例性的制备多元醇混合物的方法尤其包括:以下各项的反应的酯化/酯交换反应产物:多官能醇;芳族多元羧酸组分;以及包含以下各项的混合物:羟基己酸、己二酸、戊二酸、5-羟基戊酸、1,2己二醇、氧代-和氧杂-化合物、羟基己酸的低聚酯以及羟基己酸与己二酸的酯,以及下列各项中的一项或多项:甲酸、一元羧酸和二元羧酸,其中所述产物是具有芳族聚酯多元醇主链的芳族聚酯多元醇,其中所述芳族多元醇具有约30至700mg KOH/g的OHV值以及约1.5至8mg KOH/g的平均官能度。
一种示例性的制备刚性异氰脲酸酯改性的聚氨酯泡沫体的方法尤其包括:提供芳族聚酯多元醇,并且使芳族聚酯多元醇与异氰酸酯反应。
一种示例性的刚性异氰脲酸酯改性的聚氨酯泡沫体尤其包含:由具有芳族聚酯多元醇主链的芳族聚酯多元醇制备的泡沫体,其中所述芳族聚酯多元醇具有约30至700mg KOH/g的OHV值以及约1.5至8mg KOH/g的平均官能度,其中所述芳族聚酯多元醇是以下各项的反应的酯化/酯交换反应产物:多官能醇;芳族多元羧酸组分;包含以下各项的混合物:羟基己酸、己二酸、戊二酸、5-羟基戊酸、1,2己二醇、氧代-和氧杂-化合物、羟基己酸的低聚酯以及羟基己酸与己二酸的酯,以及下列各项中的一项或多项:甲酸、一元羧酸和二元羧酸。
一种示例性的芳族聚酯多元醇尤其是,其中所述芳族聚酯多元醇具有芳族聚酯多元醇主链,其中所述芳族聚酯多元醇具有约30至700mgKOH/g的OHV值以及约1.5至8mg KOH/g的平均官能度,其中所述芳族聚酯多元醇是以下各项的反应的酯化/酯交换反应产物:多官能醇;芳族多元羧酸组分;包含以下各项的混合物:羟基己酸、己二酸、戊二酸、5-羟基戊酸、1,2己二醇、氧代-和氧杂-化合物,羟基己酸的低聚酯以及羟基己酸与己二酸的酯,以及下列各项中的一项或多项:甲酸、一元羧酸和二元羧酸。
发明详述
在更详细地描述本公开之前,应当理解本公开不限于所描述的特定实施方案,因此当然可以变化。还应当理解本文所使用的术语仅为了描述具体实施方案的目的而使用,而并不是意图限制,因为本公开的范围将仅被所附权利要求所限制。
除非另外定义,本文使用的所有技术和科学术语具有和该公开所属领域内的普通技术人员通常所理解的相同的含义。虽然也可以将任何类似于或等价于本文所描述的那些的方法和材料用于本公开的实践或测试,但是现在描述优选的方法和材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因温斯特技术公司,未经因温斯特技术公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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