[发明专利]使用导电聚合物的组合物的层和结构有效

专利信息
申请号: 201080004677.2 申请日: 2010-01-05
公开(公告)号: CN102282017A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 金镇桓;安寅淑;孙熙东;柳大基 申请(专利权)人: SKC株式会社
主分类号: B32B27/32 分类号: B32B27/32;B32B7/02;B32B9/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李连涛;林毅斌
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 使用 导电 聚合物 组合 结构
【权利要求书】:

1.聚噻吩-基导电聚合物层,在基底上形成聚噻吩-基导电聚合物层,其中在基底与该聚噻吩-基导电聚合物层之间形成有机聚合物层。

2.根据权利要求1的聚噻吩-基导电聚合物层,其中该有机聚合物层包含一种或多种选自聚酯、聚丙烯酸树脂、聚氨酯和三聚氰胺树脂的有机聚合物。

3.根据权利要求1的聚噻吩-基导电聚合物层,其中该有机聚合物层具有0.5至20 微米的厚度。

4.根据权利要求1的聚噻吩-基导电聚合物层,其中由包含20至70重量%的聚噻吩-基导电聚合物的水性溶液;10至75重量%的醇有机溶剂;1至10重量%的酰胺有机溶剂或非质子高偶极溶剂;和0.1至15重量%的一种或多种选自聚酯、聚氨酯、烷氧基硅烷和三聚氰胺树脂的粘合剂的聚噻吩-基导电溶液组合物制备该聚噻吩-基导电聚合物层。

5.根据权利要求4的聚噻吩-基导电聚合物层,其中该聚噻吩-基导电聚合物水性溶液是被聚苯乙烯磺酸盐掺杂的聚亚乙二氧基噻吩(PEDT)。

6.根据权利要求4的聚噻吩-基导电聚合物层,其中该聚噻吩-基导电聚合物水性溶液具有1.0至1.5重量%的固含量。

7.根据权利要求4的聚噻吩-基导电聚合物层,其中该醇有机溶剂是C1-C4 醇。

8.根据权利要求4的聚噻吩-基导电聚合物层,其中该酰胺有机溶剂是选自甲酰胺、N-甲基甲酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、乙酰胺、N-甲基乙酰胺、N-二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮的一种或多种。

9.根据权利要求4的聚噻吩-基导电聚合物层,其中该非质子高偶极溶剂是选自二甲亚砜和碳酸亚丙酯的一种或多种。

10.根据权利要求4的聚噻吩-基导电聚合物层,其中当使用该非质子高偶极溶剂时,以基于该聚噻吩-基导电溶液组合物的1至10重量%的量添加分散稳定剂。

11.根据权利要求10的聚噻吩-基导电聚合物层,其中该分散稳定剂是选自乙二醇、甘油和山梨糖醇的一种或多种。

12.根据权利要求4的聚噻吩-基导电聚合物层,其中该粘合剂是选自甲基三甲氧基硅烷和四乙氧基硅烷的一种或多种。

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