[发明专利]划线装置及划线方法

说明书

技术领域

本发明尤其涉及一种用于截断低温煅烧陶瓷基板等脆性材料基板的划线装置及划线方法。

背景技术

低温煅烧陶瓷(以下，LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic))是作为混合有铝骨料和玻璃材料的薄片中配线有导体的多层膜，经800℃左右的低温煅烧所得的基板。LTCC基板是在1片母基板上同时地栅格状形成有大量的功能区域，且将这些功能区域裁断为小基板而使用。以往，母基板的裁断是使用切割工具，通过机械性切割来进行裁断。

而且，在裁断玻璃基板等时，如专利文献1等所示，首先利用划线装置进行划线，其后，沿着刻划线，裁断脆性材料基板。另外，本说明书中所谓划线，是指使划线轮在脆性材料基板上成为压接状态后通过滚动刻出刻划线(划痕)。形成有刻划线的基板，因产生垂直裂痕(沿板厚方向伸展的裂痕)而能够易于裁断。

专利文献1：国际公开WO2005/028172A1

发明内容

[发明所欲解决的问题]

在以往的划线装置中，是将1片脆性材料基板保持在平台上进行划线，而如果脆性材料基板较小，则相对短的时间内划线结束。所以，当对大量的脆性材料基板进行划线时，存在保持脆性材料基板、或划线后的拆除作业需要花费工时的缺点。

本发明的目的在于解决这种以往的缺点，对于小基板可提高加工性进行划线。

[解决问题的技术手段]

为解决该课题，本发明的划线装置是为了将形成在脆性材料基板上的功能区域裁断为各个功能区域制成制品基板而进行划线的划线装置，且，将所述划线的种类，分为从所述脆性材料基板的一边内侧到其他边内侧为止的内切划线、及从所述脆性材料基板的一边外侧到其他边外侧为止的外切划线，且，所述划线装置包括平台，分别定位设置多片所述脆性材料基板；划线头，以对向于所述平台上的脆性材料基板的方式升降自如地设置，且其前端保持划线轮；移动机构，在将所述划线轮按压在所述脆性材料基板的表面上的状态下，使所述划线头以及脆性材料基板进行相对移动；以及，控制器，预先保存包含划线的线条和该划线种类且针对各个所述脆性材料基板设定的制法数据表，且基于所述制法数据表，利用所述移动机构，使所述划线头以及脆性材料基板进行相对移动，并且使所述划线头升降，进行和划线种类对应的划线。

此处，所述平台可具有能够将所述多个脆性材料基板定位的多个定位销钉。

此处，所述划线轮可以是高渗透型划线轮。

为解决该课题，本发明的划线方法是为了将形成在脆性材料基板上的功能区域针对各个功能区域裁断而制成制品基板，而使用自由升降的划线头进行划线的划线方法，当将划线的种类，分为从所述脆性材料基板的一边内侧到其他边内侧为止的划线即内切划线、及从所述脆性材料基板的一边外侧到其他边外侧为止的划线即外切划线时，预先保存包含划线的线条和该划线种类的多个脆性材料基板各个的制法数据表，且将多个脆性材料基板定位配置在平台上，对所述各个脆性材料基板基于所述制法数据表，使所述划线头以及脆性材料基板进行相对移动，并基于所述制法数据表，使所述划线头升降，相应于划线种类进行划线。

[发明的效果]

根据具有如此特征的本发明，即便进行划线的脆性材料基板的尺寸较小，也可以将多片脆性材料基板同时配置在平台上，通过自动运行成批地对多片脆性材料基板实施划线作业。所以，可节省操作划线装置的操作人员的工时，提高加工性。

附图说明

图1是表示本实施方式的划线装置的透视图。

图2是表示本实施方式的平台和脆性材料基板之图。

图3是表示本实施方式的控制器的框图。

图4是表示脆性材料基板的外切划线之图。

图5是表示脆性材料基板的内切划线之图。

图6是表示利用本实施方式进行划线前的脆性材料基板之图。

图7是表示划线前的突出量以及制法数据表的制作的流程图。

图8是表示一例制法数据表的图。

图9是表示本实施方式的划线装置的划线动作的流程图。

[符号的说明]

100            划线装置

101            移动台

102a、102b     导轨

103            滚珠螺杆

104、105       电机

106            平台

107、107a～107i脆性材料基板

108a、108b     CCD摄像机