[发明专利]高数据率连接器系统

权利要求书

1.一种系统，包括：

连接器，其包括具有装配面和配合面的外壳，所述外壳被配置为支撑多个端子，所述多个端子每个包括通孔尾部和配合部及在其间延伸的主体部，所述多个端子包括第一信号对端子和第二信号对端子及至少一个接地端子，所述第一信号对和第二信号对的每个从所述装配面延伸到所述配合面，且被配置为在其间提供差动信号发送路径，所述至少一个接地端子位于所述第一信号对和第二信号对之间，以便将所述第一信号对从所述第二信号对的端子电屏蔽；以及

电路板，其具有顶层、带有接地平面的接地层、和信号层，所述电路板包括耦合到所述第一信号对的尾部的第一对信号导孔及耦合到所述第二信号对的尾部的第二对信号导孔，每个所述信号导孔均耦合到所述信号层中的迹线并与所述接地平面绝缘，所述电路板还包括从所述顶层延伸到所述接地层并穿过所述信号层延伸的接地导孔，所述接地导孔耦合到所述至少一个接地端子的尾部且还耦合到所述接地平面，

其中所述电路板还包括从所述顶层穿过所述信号层延伸并耦合到所述接地平面的销连接导孔，所述销连接导孔定位成靠近所述接地导孔，其中在所述接地导孔和所述销连接导孔之间绘出的虚线在所述第一对信号导孔和第二对信号导孔之间。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述接地导孔和所述销连接导孔被配置为将所述信号层中的所述第一对信号导孔与所述第二对信号导孔屏蔽。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述销连接导孔是第一销连接导孔，且所述电路板还包括第二销连接导孔，所述第一销连接导孔和第二销连接导孔被配置使得所述第一销连接导孔和第二销连接导孔与所述接地导孔的组合有效地形成在所述信号层中的所述第一对信号导孔和所述第二对信号导孔之间的屏障。

4.根据权利要求3所述的系统，其中所述接地导孔位于所述第一销连接导孔和第二销连接导孔之间。

5.根据权利要求4所述的系统，其中所述第一销连接导孔和第二销连接导孔被配置成使得在所述第一销连接导孔和第二销连接导孔之间延伸的虚线与所述接地导孔交叉。

6.根据权利要求4所述的系统，其中所述第一销连接导孔和第二销连接导孔的直径比所述接地导孔小。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一销连接导孔的直径比所述接地导孔小。

8.根据权利要求1所述的系统，其中所述连接器被配置为以高于15Gbps的数据率操作。

9.一种电路板，包括：

顶层；

接地层；

信号层，其位于所述顶层和所述接地层之间；

第一对信号导孔，其从所述顶层延伸到所述接地层并耦合到所述信号层中的第一对信号迹线，所述第一对信号导孔与所述接地层电绝缘，且每个信号导孔被配置为容纳一个端子尾部；

第二对信号导孔，其从所述顶层延伸到所述接地层并耦合到所述信号层中的第二对信号迹线，所述第二对信号导孔与所述接地层电绝缘，且每个导孔被配置为容纳所述端子尾部；

第一接地导孔，其在所述顶层和所述接地层之间延伸并电耦合到所述接地层，所述接地导孔被配置为容纳所述端子尾部；以及

销连接导孔，其定位成靠近所述接地导孔，并在所述顶层和所述接地层之间延伸，并电耦合到所述接地层，其中在操作中所述销连接导孔不被配置为容纳端子尾部，且所述销连接导孔和所述接地导孔之间的虚线在所述第一对信号导孔和第二对信号导孔之间。

10.根据权利要求9所述的电路板，其中所述销连接导孔是位于所述接地导孔的第一侧上的第一销连接导孔，所述电路板还包括在所述接地导孔的第二侧上的第二销连接导孔，所述第一销连接导孔和第二销连接导孔被定位成与接地导孔结合形成所述第一对信号导孔和第二对信号导孔之间的有效屏障。

11.根据权利要求10所述的电路板，其中所述第二销连接导孔被定位成使得所述第一销连接导孔和所述第二销连接导孔之间的虚线与所述接地导孔交叉。

12.根据权利要求9所述的电路板，其中所述接地导孔具有第一直径，所述销连接导孔具有第二直径，所述第二直径比所述第一直径小。

13.根据权利要求12所述的电路板，其中所述接地导孔和所述信号导孔实质上具有相同的直径。