[发明专利]电化学元件用电极的制造方法、电化学元件用电极和电化学元件无效

专利信息
申请号: 201080003312.8 申请日: 2010-01-07
公开(公告)号: CN102224620A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 神山游马;本田和义;篠川泰治;柳智文 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01M4/139 分类号: H01M4/139;H01G9/058;H01M4/13;H01M4/134;H01M4/1395
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电化学 元件 用电 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电化学元件用电极的制造方法,其特征在于,包括:

通过真空处理在集电体上形成能够吸藏和放出锂的活性物质层的第一工序;

使所述活性物质层吸藏锂的第二工序;和

将吸藏了锂的所述活性物质层表面的突起物除去的第三工序。

2.如权利要求1所述的电化学元件用电极的制造方法,其特征在于:

所述活性物质包含硅、硅氧化物、或者含有硅的合金或化合物。

3.如权利要求1所述的电化学元件用电极的制造方法,其特征在于:

吸藏锂的所述第二工序中的锂吸藏量是所述活性物质层的理论充电容量的10%以上100%以下。

4.如权利要求1所述的电化学元件用电极的制造方法,其特征在于:

吸藏锂的所述第二工序是通过真空处理使所述活性物质层吸藏锂的工序。

5.如权利要求1所述的电化学元件用电极的制造方法,其特征在于:

吸藏锂的所述第二工序是通过电化学处理使所述活性物质层吸藏锂的工序。

6.如权利要求1所述的电化学元件用电极的制造方法,其特征在于:

除去突起物的所述第三工序是使除去部件以物理的方式与所述活性物质层表面的突起物接触而将所述突起物除去的工序。

7.如权利要求6所述的电化学元件用电极的制造方法,其特征在于:

除去突起物的所述第三工序是利用拂拭布对所述活性物质层表面进行拂拭的工序。

8.如权利要求6所述的电化学元件用电极的制造方法,其特征在于:

除去突起物的所述第三工序是利用粘接带覆盖所述活性物质层表面后,从所述活性物质层表面剥离所述粘接带的工序。

9.如权利要求6所述的电化学元件用电极的制造方法,其特征在于:

除去突起物的所述第三工序是使用具有直线状刃尖的刃具,使所述直线状刃尖在从所述活性物质层的表面起维持规定距离的状态下,移动经过所述活性物质层,由此除去所述突起物的工序。

10.如权利要求1所述的电化学元件用电极的制造方法,其特征在于:

除去突起物的所述第三工序是以使除去部件与所述活性物质层表面的突起物不直接接触的方式将所述突起物除去的工序。

11.如权利要求10所述的电化学元件用电极的制造方法,其特征在于:

除去突起物的所述第三工序是在液体中对所述活性物质层表面照射超声波的工序。

12.一种电化学元件用电极,其具有片状的集电体和由所述集电体担持的活性物质层,所述电化学元件用电极的特征在于:

所述活性物质层吸藏有所述活性物质层的理论充电容量的10%以上100%以下的量的锂,

在所述活性物质层表面存在不吸藏锂的微小区域。

13.如权利要求12所述的电化学元件用电极,其特征在于:

所述微小区域的平均直径为10~500μm。

14.如权利要求12所述的电化学元件用电极,其特征在于:

所述微小区域在所述活性物质层表面以1~50个/cm2的频度存在。

15.如权利要求12所述的电化学元件用电极,其特征在于:

所述活性物质包含硅、硅氧化物、或者含有硅的合金或化合物。

16.如权利要求12所述的电化学元件用电极,其特征在于:

所述活性物质层通过在所述集电体上排列多个柱状的活性物质而形成。

17.一种电化学元件,其特征在于,包括:

由权利要求12所述的电极构成的负极;

正极,其具有片状的正极集电体和设置在所述正极集电体上的正极活性物质层,以所述负极的所述活性物质层与所述正极活性物质层相对的方式配置;和

配置在所述负极与所述正极之间的分隔体。

18.如权利要求17所述的电化学元件,其特征在于:

所述负极的所述活性物质层具有:在所述分隔体的厚度方向上与所述正极活性物质层相对的相对区域;和在同方向上与所述正极活性物质层不相对的非相对区域,

在所述非相对区域中的所述活性物质层表面存在所述微小区域。

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