[发明专利]非易失性存储装置及其制造方法无效
| 申请号: | 201080003184.7 | 申请日: | 2010-09-13 |
| 公开(公告)号: | CN102217067A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
| 发明(设计)人: | 三河巧;川岛良男 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L45/00;H01L49/00 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 非易失性 存储 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种非易失性存储装置,具备:
基板;
下部电极,形成在所述基板上;
第1电阻变化层,形成在所述下部电极上,由第1过渡金属氧化物构成;
第2电阻变化层,形成在所述第1电阻变化层上,由含氧量比所述第1过渡金属氧化物的含氧量高的第2过渡金属氧化物构成;以及
上部电极,形成在所述第2电阻变化层上;
在所述第1电阻变化层与所述第2电阻变化层之间的界面处存在台阶;
所述第2电阻变化层形成为覆盖所述台阶,且在所述台阶的上方具有弯曲部。
2.一种非易失性存储装置,具备:
基板;
下部电极,形成在所述基板上;
第2电阻变化层,形成在所述下部电极上,由第2过渡金属氧化物构成;
第1电阻变化层,形成在所述第2电阻变化层上,由含氧量比所述第2过渡金属氧化物的含氧量低的第1过渡金属氧化物构成;以及
上部电极,形成在所述第1电阻变化层上;
在所述下部电极与所述第2电阻变化层之间的界面处存在台阶;
所述第2电阻变化层形成为覆盖所述台阶,且在所述台阶的上方具有弯曲部。
3.如权利要求1记载的非易失性存储装置,其中,
所述非易失性存储装置还在所述下部电极的下方具有接触插塞;
所述下部电极与所述第1电阻变化层之间的界面是平坦的。
4.如权利要求1或2记载的非易失性存储装置,其中,
在从上方观察所述第2电阻变化层时,所述第2电阻变化层的弯曲部为线状。
5.如权利要求1或2记载的非易失性存储装置,其中,
在从上方观察所述第2电阻变化层时,所述第2电阻变化层的弯曲部为环状。
6.如权利要求1或2记载的非易失性存储装置,其中,
所述台阶由多个台阶构成,存在该多个台阶相交的交点。
7.如权利要求1或2记载的非易失性存储装置,其中,
所述第1过渡金属氧化物及所述第2过渡金属氧化物由钽、铪或锆的氧化物构成。
8.如权利要求1或2记载的非易失性存储装置,其中,
与所述下部电极或所述上部电极相接形成有二极管元件。
9.一种非易失性存储装置的制造方法,包括以下工序:
在基板上形成下部电极的工序;
在所述下部电极上形成由第1过渡金属氧化物构成的第1电阻变化层的工序;
在所述第1电阻变化层的表面形成台阶的工序;
形成第2电阻变化层的工序,该第2电阻变化层覆盖所述第1电阻变化层的所述台阶,由含氧量比所述第1过渡金属氧化物的含氧量高的第2过渡金属氧化物构成,且在所述台阶的上方具有弯曲部;以及
在所述第2电阻变化层上形成上部电极的工序。
10.一种非易失性存储装置的制造方法,包括以下工序:
在基板上形成下部电极的工序;
在所述下部电极的表面形成台阶的工序;
形成第2电阻变化层的工序,该第2电阻变化层覆盖所述下部电极的所述台阶,由第2过渡金属氧化物构成,且在所述台阶的上方具有弯曲部;
在所述第2电阻变化层上,形成由含氧量比所述第2过渡金属氧化物的含氧量低的第1过渡金属氧化物构成的第1电阻变化层的工序;以及
在所述第1电阻变化层上形成上部电极的工序。
11.一种非易失性存储装置的制造方法,包括以下工序:
在基板上形成下部电极的工序;
在所述下部电极上形成由第1过渡金属氧化物构成的第1电阻变化层的工序;
在所述第1电阻变化层上,形成由含氧量比所述第1过渡金属氧化物的含氧量高的第2过渡金属氧化物构成的第2电阻变化层的工序;
在所述第2电阻变化层上形成台阶之后,覆盖该台阶进一步追加层叠所述第2电阻变化层的工序;以及
在追加层叠的所述第2电阻变化层上形成上部电极的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





