[发明专利]非易失性存储装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201080003184.7 申请日: 2010-09-13
公开(公告)号: CN102217067A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 三河巧;川岛良男 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L45/00;H01L49/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 非易失性 存储 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种非易失性存储装置,具备:

基板;

下部电极,形成在所述基板上;

第1电阻变化层,形成在所述下部电极上,由第1过渡金属氧化物构成;

第2电阻变化层,形成在所述第1电阻变化层上,由含氧量比所述第1过渡金属氧化物的含氧量高的第2过渡金属氧化物构成;以及

上部电极,形成在所述第2电阻变化层上;

在所述第1电阻变化层与所述第2电阻变化层之间的界面处存在台阶;

所述第2电阻变化层形成为覆盖所述台阶,且在所述台阶的上方具有弯曲部。

2.一种非易失性存储装置,具备:

基板;

下部电极,形成在所述基板上;

第2电阻变化层,形成在所述下部电极上,由第2过渡金属氧化物构成;

第1电阻变化层,形成在所述第2电阻变化层上,由含氧量比所述第2过渡金属氧化物的含氧量低的第1过渡金属氧化物构成;以及

上部电极,形成在所述第1电阻变化层上;

在所述下部电极与所述第2电阻变化层之间的界面处存在台阶;

所述第2电阻变化层形成为覆盖所述台阶,且在所述台阶的上方具有弯曲部。

3.如权利要求1记载的非易失性存储装置,其中,

所述非易失性存储装置还在所述下部电极的下方具有接触插塞;

所述下部电极与所述第1电阻变化层之间的界面是平坦的。

4.如权利要求1或2记载的非易失性存储装置,其中,

在从上方观察所述第2电阻变化层时,所述第2电阻变化层的弯曲部为线状。

5.如权利要求1或2记载的非易失性存储装置,其中,

在从上方观察所述第2电阻变化层时,所述第2电阻变化层的弯曲部为环状。

6.如权利要求1或2记载的非易失性存储装置,其中,

所述台阶由多个台阶构成,存在该多个台阶相交的交点。

7.如权利要求1或2记载的非易失性存储装置,其中,

所述第1过渡金属氧化物及所述第2过渡金属氧化物由钽、铪或锆的氧化物构成。

8.如权利要求1或2记载的非易失性存储装置,其中,

与所述下部电极或所述上部电极相接形成有二极管元件。

9.一种非易失性存储装置的制造方法,包括以下工序:

在基板上形成下部电极的工序;

在所述下部电极上形成由第1过渡金属氧化物构成的第1电阻变化层的工序;

在所述第1电阻变化层的表面形成台阶的工序;

形成第2电阻变化层的工序,该第2电阻变化层覆盖所述第1电阻变化层的所述台阶,由含氧量比所述第1过渡金属氧化物的含氧量高的第2过渡金属氧化物构成,且在所述台阶的上方具有弯曲部;以及

在所述第2电阻变化层上形成上部电极的工序。

10.一种非易失性存储装置的制造方法,包括以下工序:

在基板上形成下部电极的工序;

在所述下部电极的表面形成台阶的工序;

形成第2电阻变化层的工序,该第2电阻变化层覆盖所述下部电极的所述台阶,由第2过渡金属氧化物构成,且在所述台阶的上方具有弯曲部;

在所述第2电阻变化层上,形成由含氧量比所述第2过渡金属氧化物的含氧量低的第1过渡金属氧化物构成的第1电阻变化层的工序;以及

在所述第1电阻变化层上形成上部电极的工序。

11.一种非易失性存储装置的制造方法,包括以下工序:

在基板上形成下部电极的工序;

在所述下部电极上形成由第1过渡金属氧化物构成的第1电阻变化层的工序;

在所述第1电阻变化层上,形成由含氧量比所述第1过渡金属氧化物的含氧量高的第2过渡金属氧化物构成的第2电阻变化层的工序;

在所述第2电阻变化层上形成台阶之后,覆盖该台阶进一步追加层叠所述第2电阻变化层的工序;以及

在追加层叠的所述第2电阻变化层上形成上部电极的工序。

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