[发明专利]电子电路装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路装置，特别涉及包括安装有电子零件的电路基板的电子电路装置。

背景技术

以往，作为这种电子电路装置提出了如下装置，该装置具有：电路基板，其搭载有电子零件，并且在形成于表面的多个焊盘上接合有凸块或导电性球；柔性布线基板，在其具有可挠性和电绝缘性的树脂膜内，布线用导体被图案形成为沿着与电路基板接触/分离的方向延伸，并且，布线用导体的焊盘与电路基板的凸块或导电性球相接合；模塑树脂(mold resin)，其封固电子零件、电路基板、经由凸块或导电性球将柔性布线基板与电路基板电连接的电连接部(参照例如专利文献1)。

现有技术文献(专利文献)

专利文献1：日本特开2006-140273号公报

发明内容

如上述专利文献1所记载的技术，若通过凸块等来连接电路基板侧的焊盘和柔性布线基板侧的焊盘，则能够除去成为高成本化的主要原因的引线接合工序而实现降低成本，并且能够削减电路基板与柔性布线基板的电连接所需要的空间。但是，如专利文献1所记载的技术那样在连接电路基板侧的焊盘和柔性布线基板侧的焊盘的情况下，当振动作用于电路基板等时，柔性布线基板的焊盘周边的应力将变大，存在使柔性布线基板破损或损害端子连接的可靠性的危险。另外，若热冲击施加于电路基板等，则由于电路基板和柔性布线基板的热膨胀系数的差异，柔性布线基板的焊盘周边的应力将变大，也存在使柔性布线基板破损或损害端子连接的可靠性的危险。

因此，本发明的目的在于，通过缓和在与电路基板侧的连接端子的连接部周边作用于柔性布线基板的应力，来提高电子电路装置的可靠性。

为了实现上述主要目的，本发明的电子电路装置采用以下的手段。

本发明的电子电路装置，包括安装有电子零件的电路基板和能够使该电路基板和外部设备电连接的柔性布线基板，该电子电路装置的特征在于，所述电路基板具有多个电路侧连接端子，所述多个电路侧连接端子并列设置在安装所述电子零件的安装面上或并列设置在与该安装面相反一侧的面即非安装面上；所述柔性布线基板具有：多个布线基板侧连接端子，它们以与所述电路基板的所述多个电路侧连接端子相对的方式并列设置在所述柔性布线基板的表面和背面中的任一个面上，多个自由端部，它们分别形成为至少包括一个所述布线基板侧连接端子；所述柔性布线基板的所述自由端部未粘接在所述电路基板上，所述电路侧连接端子和与之对应的所述布线基板侧连接端子在彼此相对的状态下电连接。

该电子电路装置的柔性布线基板具有：多个布线基板侧连接端子，它们以与并列设置在电路基板的安装面或非安装面上的多个电路侧连接端子相对的方式并列配置在表面和背面中的任一个面上；多个自由端部，它们分别形成为至少包括一个布线基板侧连接端子。并且，柔性布线基板的自由端部未粘接在电路基板上，电路基板的电路侧连接端子和与之对应的布线基板侧连接端子在彼此相对的状态电连接。由此，柔性布线基板的各自由端部能够在某种程度上相对于电路基板移动，所以即使振动作用于电路基板等或热冲击施加于电路基板等，也能够缓和在与电路侧连接端子的连接部周边作用于柔性布线基板的应力。其结果，能够提高电路侧连接端子和布线基板侧连接端子的连接部周边乃至电子电路装置的可靠性。

另外，所述柔性布线基板的所述自由端部可以由第一狭缝和多个第二狭缝划分而成，该第一狭缝形成在所述柔性布线基板上，并且在所述布线基板侧连接端子的并列设置方向上延伸，该第二狭缝形成在所述柔性布线基板上，并且，在彼此相邻的所述布线基板侧连接端子之间，从所述第一狭缝沿着与所述并列设置方向大致垂直的方向延伸到至少超过所述布线基板侧连接端子的位置。由此，能够容易地构成自由端部。另外，第一狭缝和第二狭缝可以是多少具有一定宽度的结构，也可以是单纯的切口。