[发明专利]透明树脂成型体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及透明树脂成型体及其制造方法，所述透明树脂成型体具有耐热性且适合用作电子器件部件用光学元件。

背景技术

在移动电话、膝上型电脑、数字照相机、液晶电视等中，将各种光学膜用作光波导、光扩散片、聚光片等。此外，将各种光学透镜用作摄像透镜(pick-up lenses)、照相机透镜、微阵列透镜、投影仪透镜、菲涅尔透镜等。为了制造廉价的光学元件如光学膜和光学透镜，正在利用由热塑性树脂构成的光学元件来代替这种膜和透镜，所述光学元件易于大量生产。作为热塑性树脂，已经广泛使用丙烯酸酯类树脂、聚碳酸酯等。

同时，近年来，为了应对各种电子器件的小型化和高性能化，已经大大降低了待安装电子部件的尺寸。因此，作为在电路板上安装电子部件的方法，已通常使用回流焊接，其为能够获得高封装密度和高生产效率的方法。此外，考虑到环境问题，在回流焊接方法中也已经期望使用无铅焊料。

关于这种近期趋势，也期望所述光学元件即使在无铅焊料的回流温度(260℃)下仍具有不会熔化并能够保持其形状的这种耐热性，从而通过使用无铅焊料的回流焊接工艺能够安装光学元件。然而，在由通用热塑性树脂构成的光学元件中，难以实现这种耐热性。在这种情况下，已需要开发一种具有能够用于光学元件的透明度并具有高耐热性的透明树脂成型体，且已经提出了多种建议。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本特开2005-171051号公报

专利文献2：日本特开2008-231403号公报

发明内容

技术问题

例如，作为用于形成具有优异耐热性的透明树脂成型体的树脂，专利文献1公开了一种包含芳族二羟基成分并具有改善的耐热性的芳族聚碳酸酯树脂，且据描述，将所述树脂用于能够进行回流焊接的光学元件。然而，在实例中所述的芳族聚碳酸酯树脂的玻璃化转变温度都为200℃以下。因此，为了制造能够承受260℃以上的回流焊接工艺的材料，必须大大提高特殊单体的量。在这种情况下，可能产生诸如难以聚合和成本大大增加的问题。

此外，专利文献2公开了一种密封剂和一种由双组份型耐热透明树脂成型制品(成型体)构成的照相机透镜，其中展示了耐热性，且例如，当在200℃的大气中曝露200小时时透射率不会下降。然而，在实例中，固化时间需花费一小时，烧制时间需花费3小时等。因此，成型时间非常长，这使得难以大量生产。

如上所述，具有能用于光学元件如光学膜或光学透镜的高透明度、具有能用于使用无铅焊料的回流焊接工艺中的耐热性、且产率高并由此可大量生产的透明树脂成型体仍然是未知的。因此，期望开发一种具有所有这些特性的透明树脂成型体。

本发明的目的是提供一种透明树脂成型体及其制造方法，所述透明树脂成型体具有能用于使用无铅焊料的回流焊接工艺中的高耐热性、具有能用于光学元件的高透明度、且能够易于生产。

解决问题的手段

作为对上述问题进行勤奋研究的结果，本发明人已经发现，通过在低于氟树脂熔点的温度下在大气中对由含碳-氢键的氟树脂构成的树脂组合物的成型体照射至少一次电离辐射，并在等于或高于所述氟树脂熔点的温度下在大气中照射至少一次电离辐射，从而使所述树脂发生交联，可获得具有高耐热性、高透明度、并因此具有优异产率的透明树脂成型体。由此完成了本发明。

即，本发明(本申请的第一发明)提供了一种透明树脂成型体，所述透明树脂成型体包含由含碳-氢键的氟树脂构成的树脂组合物的成型体，其中通过在低于氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，并在等于或高于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，使所述树脂组合物发生交联。

构成所述树脂组合物的氟树脂不受特殊限制，只要其为具有碳-氢键并含氟的热塑性树脂、能够形成透明成型体、且通过照射电离辐射能够交联即可。由于所述氟树脂为热塑性树脂，所以通过后述成型方法能够在高产率下容易地制造用于形成光学元件的成型体。

所述含碳-氢键的氟树脂的具体实例包括乙烯-四氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、乙烯-四氟乙烯-六氟丙烯三元共聚物等。