[发明专利]绝缘膜和使用该绝缘膜的扁平电缆无效

专利信息
申请号: 201080002844.X 申请日: 2010-07-22
公开(公告)号: CN102171773A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 福田丰;早味宏;奥达司 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01B17/56 分类号: H01B17/56;B32B27/18;B32B27/32;H01B7/08;H01B7/295
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 丁业平;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 绝缘 使用 扁平 电缆
【说明书】:

技术领域

本发明涉及用作扁平电缆的包覆材料的绝缘膜、以及使用该绝缘膜的扁平电缆。

背景技术

已经将多芯型扁平电缆用作电子设备的内部配线用的电线。通过将并列排列的多个导体夹在两个绝缘膜之间,然后通过将该绝缘膜热粘合使其一体化,从而制造扁平电缆。通常绝缘膜含有与导体接触的粘合剂层、以及位于其外侧的树脂膜。作为树脂膜,可以广泛使用具有良好机械性能和电性能的双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。

扁平电缆的一些用途要求高度的阻燃性,阻燃性由(例如)美国UL标准的垂直样品燃烧试验(VW-1试验)所规定。为了满足阻燃性的标准,将阻燃剂(例如卤系阻燃剂、磷系阻燃剂和非卤系阻燃剂)加入粘合剂层中。例如,专利文献1公开了一种用于扁平电缆的包覆材料、以及使用该包覆材料的扁平电缆,其中将阻燃性烯烃系树脂膜层叠在绝缘基膜上,并将烯烃系热粘合树脂膜层叠在阻燃性烯烃系树脂膜上。作为所述阻燃性烯烃系树脂膜,使用了通过将阻燃剂与低密度聚乙烯等共混以赋予阻燃性的树脂膜。

专利文献2公开了一种用于扁平电缆的条带,其中依次层叠膜状基材、结合层和热密封层,并将含有聚酯系树脂和阻燃剂的树脂组合物用作热密封层。

引文列表

专利文献

专利文献1:日本未审查的专利申请公开No.7-262834

专利文献2:日本未审查的专利申请公开No.2001-222919

发明概述

技术问题

使用时暴露于高温这样的应用中所用的扁平电缆(例如汽车的内部配线)需要具有耐热性,即,长时间地置于高温下时不会发生劣化的特性。从配线时的可加工性的观点来看,还需要具有挠性。这是因为挠性差的扁平电缆(即,硬扁平电缆)在配线时不能自由弯曲,而需要外力。

用作专利文献1中所述的扁平电缆的粘合剂层的低密度聚乙烯的缺点在于其耐热性低。此外,由于预先将膜状阻燃性烯烃系树脂膜层叠在基膜上,因此考虑到膜的可操作性,阻燃性烯烃系树脂膜的厚度不能降低,这也使挠性变差。

虽然专利文献2中使用的聚酯系树脂是挠性的,但其粘度在高温下往往降低。因此,存在这样的问题:当将树脂长时间地置于高温条件下时,树脂软化并且流出扁平电缆。此外,聚酯系树脂易于水解,而且耐热性和耐湿性变差。

为了提高树脂的耐热性,可以通过用电离辐射进行辐照使得树脂交联。然而,辐照交联可能导致基膜劣化,使得扁平电缆的机械强度下降。此外,由于增加了辐照交联的步骤,生产成本将升高。

本发明的目的是提供一种绝缘膜以及使用该绝缘膜的扁平电缆,其中所述绝缘膜具有良好的耐热性和阻燃性,该绝缘膜是挠性的,并且在配线时具有良好的加工性。

解决问题的方案

本发明提供一种绝缘膜,其包括:依次层叠的树脂膜、结合层、以及阻燃树脂层,其中阻燃树脂层由树脂组合物构成,相对于100质量份的根据JIS K7171所测定的弯曲模量为大于或等于100MPa且小于900MPa的聚丙烯树脂,该树脂组合物含有大于或等于60质量份且小于或等于240质量份的阻燃性赋予剂(本申请的第一发明)。

当将弯曲模量大于或等于100MPa且小于900MPa的聚丙烯树脂用作阻燃树脂层中的树脂时,可以既获得挠性又获得耐热性。当相对于100质量份的聚丙烯树脂,含有大于或等于60质量份且小于或等于240质量份的阻燃性赋予剂时,可以获得具有高阻燃性并且UL标准的垂直样品燃烧试验(VW-1试验)合格的绝缘膜。

优选的是,在结合层和阻燃树脂层之间设置第一树脂层(本申请的第二发明)。通常通过挤出技术来形成阻燃树脂层。当将用于形成阻燃树脂层的树脂组合物和用于形成第一树脂层的树脂组合物共挤出时,可以抑制在挤出过程中发生模口集结(die lip buildup),并且可以提高挤出加工性。

优选的是,在阻燃树脂层上设置第二树脂层(本申请的第三发明)。当将第二树脂层设置在阻燃树脂层上时,可以进一步提高挤出加工性。当将与导体具有高粘合力的树脂用作第二树脂层时,可以提高绝缘膜与导体之间的粘合力。第一树脂层和第二树脂层可以由相同的材料构成、或由不同的材料构成。

第二树脂层优选含有酸改性聚丙烯树脂作为主要组分(本申请的第四发明)。酸改性聚丙烯树脂几乎不吸水或发生水解,并具有良好的耐热性和耐湿性,并且与导体的粘合性良好。

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