[发明专利]导电膜的制造方法及制造装置以及导电膜无效
| 申请号: | 201080002756.X | 申请日: | 2010-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN102165537A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
| 发明(设计)人: | 明日彻 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B5/14 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 宋鹤 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电 制造 方法 装置 以及 | ||
1.一种导电膜的制造方法,其特征在于,包括:
设为使包含纤维状导电性物质并具有流动性的材料夹在基板与表面被形成有预定的凹凸形状的模子之间的状态的工序;
进行使所述材料的流动性降低的处理的工序;以及
从所述材料剥离所述模子的工序。
2.一种导电膜的制造方法,其特征在于,包括:
将包含纤维状导电性物质并具有流动性的材料涂覆到表面被形成有预定的凹凸形状的模子上的工序;
使所述基板与被涂覆在所述模子上的所述材料接触,并设为使所述材料夹在所述模子与所述基板之间的状态的工序;
进行使所述材料的流动性降低的处理的工序;以及
从所述材料剥离所述模子的工序。
3.一种导电膜的制造方法,其特征在于,包括:
将包含纤维状导电性物质并具有流动性的材料涂覆到基板上的工序;
使表面被形成有预定的凹凸形状的模子与被涂覆在所述基板上的所述材料接触,并设为使所述材料夹在所述模子与所述基板之间的状态的工序;
进行使所述材料的流动性降低的处理的工序;以及
从所述材料剥离所述模子的工序。
4.一种导电膜的制造方法,其特征在于,包括:
将表面被形成有预定的凹凸形状的模子的所述凹凸形状朝向基板侧、并使所述基板与所述模子接近地配置的工序;
将包含纤维状导电性物质并具有流动性的材料注入到所述基板与所述模子之间,并设为使所述材料夹在所述模子与所述基板之间的状态的工序;
进行使所述材料的流动性降低的处理的工序;以及
从所述材料剥离所述模子的工序。
5.如权利要求1所述的导电膜的制造方法,其特征在于,
所述材料是将纤维状导电性物质混合在溶剂中而得到的。
6.如权利要求5所述的导电膜的制造方法,其特征在于,
使所述材料的流动性降低的处理是加热处理。
7.如权利要求1所述的导电膜的制造方法,其特征在于,
所述材料是将纤维状导电性物质混合在树脂溶剂中而得到的。
8.如权利要求7所述的导电膜的制造方法,其特征在于,
使所述材料的流动性降低的处理是加热处理。
9.如权利要求7所述的导电膜的制造方法,其特征在于,
使所述材料的流动性降低的处理是紫外线照射处理。
10.如权利要求1所述的导电膜的制造方法,其特征在于,
所述纤维状导电性物质是碳纳米管。
11.一种导电膜的制造装置,用于将导电膜形成到基板上,其特征在于,包括:
容器,容纳包含纤维状导电性物质并具有流动性的材料,并具有用于搅拌所述材料的机构;
模子,表面被形成有预定的凹凸形状;
喷嘴,与所述容器连通,用于将所述材料涂覆到所述模子或所述基板的某一个上;
保持为使所述模子与所述基板接近的状态的机构;以及
硬化单元,进行使存在于所述模子与所述基板之间的所述材料的流动性降低的处理。
12.如权利要求11所述的导电膜的制造装置,其特征在于,
所述硬化单元加热所述材料。
13.如权利要求11所述的导电膜的制造装置,其特征在于,
所述硬化单元对所述材料照射紫外线。
14.一种导电膜,其特征在于,
包括包含纤维状导电性物质且上表面具有预定的周期性凹凸构造的层。
15.如权利要求14所述的导电膜,其特征在于,
所述纤维状导电性物质是碳纳米管。
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