[发明专利]有机EL装置及其制造方法

权利要求书

1.一种有机EL装置，具备：

第1基板；

多个有机EL元件，其设置于所述第1基板上；

第1无机物层，其覆盖所述多个有机EL元件；

活性层，其设置在所述第1基板上的没有设置所述多个有机EL元件的区域，包含至少具有吸湿性及易氧化性的一方的材料；

第2无机物层，其覆盖所述活性层；

第2基板，其隔着所述多个有机EL元件与所述第1基板相对配置；以及

密封材料，其设置于所述第1基板与所述第2基板的间隙，包围所述多个有机EL元件及所述活性层；

经由设置于所述第2无机物层的贯通孔，所述活性层暴露于由所述第1基板、所述第2基板及所述密封材料形成的密封空间。

2.根据权利要求1所述的有机EL发光装置，

所述贯通孔是裂缝。

3.根据权利要求1所述的有机EL装置，

所述多个有机EL元件在所述第1基板上排列为矩阵状，所述活性层设置为包围所述多个有机EL元件的周围。

4.根据权利要求1所述的有机EL装置，

所述活性层包含下述物质的任一种：碱金属、碱土金属、碱金属氧化物、碱土金属氧化物、碱金属氟化物、碱土金属氟化物、包含它们的任一种的电荷输送性的有机物。

5.一种有机EL装置，具备：

第1基板；

多个有机EL元件，其设置于所述第1基板上；

第1无机物层，其对所述多个有机EL元件进行封止；

活性层，其形成在所述第1基板上的没有设置所述多个有机EL元件的区域，包含至少具有吸湿性及易氧化性的一方的材料；

第2无机物层，其覆盖所述活性层；

第2基板，其隔着所述多个有机EL元件与所述第1基板相对配置；以及

密封材料，其设置于所述第1基板和与之相对配置的所述第2基板的间隙，包围所述多个有机EL元件及所述活性层；

通过如下工序，所述活性层经由设置于所述第2无机物层的贯通孔，暴露于由所述第1基板、所述第2基板及所述密封材料形成的密封空间：

形成所述第2无机物层以便覆盖所述活性层的工序；

通过所述密封材料接合所述第1基板和与之相对配置的所述第2基板的间隙的工序；以及

通过在所述第2无机物层设置贯通孔，使所述活性层暴露于由所述第1基板、所述第2基板及所述密封材料形成的密封空间的工序。

6.根据权利要求5所述的有机EL装置，

所述贯通孔是裂缝。

7.根据权利要求5所述的有机EL装置，

所述多个有机EL元件在所述第1基板上排列为矩阵状，所述活性层设置为包围所述多个有机EL元件的周围。

8.根据权利要求5所述的有机EL装置，

所述活性层包含下述物质的任一种：碱金属、碱土金属、碱金属氧化物、碱土金属氧化物、碱金属氟化物、碱土金属氟化物、包含它们的任一种的电荷输送性的有机物。

9.一种有机EL装置的制造方法，包括：

多个有机EL元件形成步骤，在第1基板上形成多个有机EL元件；

第1无机物层形成步骤，形成对所述多个有机EL元件进行封止的第1无机物层；

活性层形成步骤，在所述第1基板上的不形成所述多个有机EL元件的区域，形成包含至少具有吸湿性或易氧化性的材料的活性层；

第2无机物层形成步骤，形成第2无机物层以覆盖所述活性层；

接合步骤，通过所述密封材料接合所述第1基板及隔着所述有机EL元件与所述第1基板相对配置的第2基板的间隙；以及

贯通孔设置步骤，通过在所述第2无机物层设置贯通孔，使所述活性层暴露于由所述第1基板、所述第2基板及所述密封材料形成的密封空间。

10.根据权利要求9所述的有机EL装置的制造方法，

在所述贯通孔设置步骤中，通过向所述第2无机物层照射激光而设置所述贯通孔。

11.根据权利要求10所述的有机EL装置的制造方法，

在所述第1无机物层形成步骤与所述活性层形成步骤之间，进一步包括：

促进层形成步骤，在预定形成所述活性层的区域形成包含热膨胀率比所述第2无机物层高的材料的热膨胀性促进层。