[发明专利]焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在电极和母材之间使电弧产生、以进行焊接的焊接装置。

背景技术

众所周知，焊接装置为了抑制内部温度的上升而具备有冷却风扇(例如，参照专利文献1和专利文献2)。在焊接装置的内部，设置有由半导体、变压器、电抗器(reactor)等构成的焊接装置输出电路。焊接装置工作并进行焊接输出时，由于在焊接装置的构成部件中流过电流，导致这些构成部件发热。为了抑制该发热，大多情况下是使用冷却风扇。

现有的焊接装置具有下述功能，即，在超过焊接额定使用率进行焊接输出的情况下，温度异常检测电路内的温度上升异常检测部工作，显示出温度上升异常并停止焊接输出的功能。另外，焊接装置内部通过冷却风扇来实施冷却，如果达到了温度上升异常检测部的动作恢复温度时，温度上升异常就被解除。之后，成为可进行焊接输出的状态。

该温度上升异常检测部大多都被安装在温度梯度(temperaturegradient)(变化)大的反相电路(inverter circuit)的半导体部件附近。因此，对于诸如电抗器那样的易聚热部件而言，其在半导体附近所安装的温度上升异常检测部的温度上升异常解除温度而重新开始进行焊接输出的情况下，会发生温度逐渐上升的问题。图3A表示温度梯度(变化)大的半导体部件附近的温度变化，图3B表示温度梯度(变化)小的诸如电抗器的易聚热部件的温度变化。

作为解决该问题的方法，众所周知：另设置不可进行焊接输出的温度上升异常检测温度与可进行焊接输出的温度上升异常解除温度之间的差较大的温度上升异常检测部；或者设置比温度上升异常检测温度低的高温度上升异常检测部；或者在温度降至温度上升异常解除温度后，以计时器设定直到可进行焊接输出为止的某种程度的多余时间，当经过该时间后，解除温度上升异常而成为可进行焊接输出。

在此，利用图4来说明现有的焊接装置。在初级整流电路1中对三相交流商用电源的输出进行整流，转换成直流电。被转换的直流电通过反相电路2而转换成交流电。被转换的交流电通过变压器3转换成适于电弧加工的电压的交流电。次级整流电路4将转换后的交流电转换成直流电，并通过电抗器5向焊炬(torch)6和母材7之间输出。电流检测部8和电压检测部9对焊接输出进行检测，并且将焊接输出控制成进行焊接输出前已设定的输出设定值。

在焊接输出被输出时，焊接输出电路14内的部件的温度上升。为了抑制该温度上升而设置有冷却风扇10。冷却风扇10被扇驱动电路11所控制。

在图3A中，当焊接输出超过额定输出而被输出时，焊接输出电路14内的部件的温度上升值变大，当温度上升异常检测部13的检测温度超过所设定的温度异常检测温度T 1时，判断为温度上升异常，通过温度上升异常控制部12使反相电路2的动作停止，由此，停止焊接输出。

现有的焊接装置，在因超过额定使用率进行焊接输出而使得温度上升异常检测部13的检测温度成为温度上升异常温度时，就停止焊接输出。通过冷却风扇10使焊接装置内的温度上升异常检测部13附近的部件冷却，当温度上升异常检测部13检测出的温度达到温度上升异常解除温度T 2时，则可进行焊接输出。在此，即使半导体部件的温度成为温度上升异常解除温度T 2，在重复进行温度上升异常温度的焊接输出的停止和温度上升异常解除温度的焊接输出的开始的期间内，如图3B所示，不接近温度异常检测部13的部件是诸如电抗器5那样易聚热的温度梯度(变化)小的部件的情况下，这样的部件保持超过温度容许值Tlim的高温状态。

为了对应处理该问题，另设置不可进行焊接输出的温度上升异常检测温度和可进行焊接输出的温度上升异常解除温度之间的差较大的温度上升异常检测部。另外，也可设置比温度上升异常检测温度低的高温度状态检测部。还可在温度降至温度上升异常解除温度后，以计时器设定直到可进行焊接输出为止的某程度的多余时间，当经过该时间后，解除温度上升异常而成为可进行焊接输出。

但是，在另设置温度异常检测部或高温度状态检测部的情况下成本变高，且因在想要安装温度异常检测部的位置却无法安装的情况下，出现仍然不能应对处理的问题。

另外，当下降到温度上升异常解除温度为止动作恢复后，以计时器设定直到可进行焊接输出为止的某程度的多余时间的情况下，暂时切断焊接装置的电源后再接通电源时，温度上升异常检测部成为恢复温度时，计时器被重置而不能输出温度上升异常，所以，电抗器等温度梯度小的部件保持高温状态而导致出现可焊接输出这样的问题。

专利文献1：日本特开2002-66738号公报

专利文献2：日本特开2008-805号公报