[发明专利]固体摄像元件以及摄像装置有效
| 申请号: | 201080001380.0 | 申请日: | 2010-03-02 |
| 公开(公告)号: | CN102007592A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
| 发明(设计)人: | 平本政夫;杉谷芳明 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N9/07 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固体 摄像 元件 以及 装置 | ||
1.一种固体摄像元件,具备:
半导体层,其具有第1面、和位于上述第1面的相反侧并入射光的第2面;
多个单位块,其在上述半导体层中在上述第1面与上述第2面之间以2维状进行排列,并各自包含第1感光单元和第2感光单元;以及
反射部,其配置在上述半导体层的上述第1面侧,对已透过各单位块所包含的上述第1感光单元的红外光进行反射,使其入射到上述第1感光单元以及上述第2感光单元的任意一个,
上述第1感光单元以及上述第2感光单元中的接受由上述反射部反射出的红外光的感光单元输出光电变换信号,该光电变换信号与另一个感光单元输出的光电变换信号相比,加入了与利用上述反射部进行反射后入射的红外光量相对应的分量。
2.根据权利要求1所述的固体摄像元件,其中,
上述反射部具有多个红外光反射镜,该多个红外光反射镜分别与各单位块所包含的上述第1感光单元相对地配置。
3.根据权利要求1或2所述的固体摄像元件,其中,
各单位块还包含第3感光单元和第4感光单元,
该固体摄像元件具备:
与上述第1感光单元相对地配置在上述第2面侧的第1色分离滤镜;
与上述第2感光单元相对地配置在上述第2面侧的第2色分离滤镜;
与上述第3感光单元相对地配置在上述第2面侧的第3色分离滤镜;以及
与上述第4感光单元相对地配置在上述第2面侧的第4色分离滤镜,
上述第1色分离滤镜以及上述第2色分离滤镜透过入射光中的第1波段的可视光以及红外光,
上述第3色分离滤镜透过入射光中的第2波段的可视光以及红外光,
上述第4色分离滤镜透过入射光中的第3波段的可视光以及红外光。
4.根据权利要求3所述的固体摄像元件,其中,
上述第1波段的可视光是绿光,
上述第2波段的可视光是红光,
上述第3波段的可视光是蓝光。
5.根据权利要求1或2所述的固体摄像元件,其中,
各单位块还包含第3感光单元和第4感光单元,
该固体摄像元件具备:
与上述第3感光单元相对地配置在上述第2面侧的第1色分离滤镜;以及
与上述第4感光单元相对地配置在上述第2面侧的第2色分离滤镜,
上述第1色分离滤镜透过入射光中的第1波段的可视光以及红外光,
上述第2色分离滤镜透过入射光中的第2波段的可视光以及红外光。
6.根据权利要求5所述的固体摄像元件,其中,
上述第1波段的可视光是青光,
上述第2波段的可视光是黄光。
7.根据权利要求2~6中任意一项所述的固体摄像元件,其中,
上述第1感光单元、上述第2感光单元、上述第3感光单元以及上述第4感光单元使入射的红外光中相当于第1比例的量的红外光透过。
8.根据权利要求1~7中任意一项所述的固体摄像元件,其中,
具备光吸收层,该光吸收层配置在上述半导体层的上述第1面侧,并吸收已透过各单位块所包含的上述第2感光单元的红外光。
9.根据权利要求1~8中任意一项所述的固体摄像元件,其中,
具备布线层,该布线层配置在上述半导体层的上述第1面侧。
10.一种摄像装置,具有固体摄像元件和对从上述固体摄像元件输出的电信号进行处理的信号处理部,其中,
上述固体摄像元件具有:
半导体层,其具有第1面、和位于上述第1面的相反侧并入射光的第2面;
多个单位块,其在上述半导体层中在上述第1面与上述第2面之间以2维状进行排列,并各自包含第1感光单元和第2感光单元;以及
反射部,其配置在上述半导体层的上述第1面侧,对已透过各单位块所包含的上述第1感光单元的红外光进行反射,使其入射到上述第1感光单元以及上述第2感光单元的任意一个,
上述第1感光单元以及上述第2感光单元中的接受由上述反射部反射出的红外光的感光单元输出光电变换信号,该光电变换信号与另一个感光单元输出的光电变换信号相比,加入了与利用上述反射部进行反射后入射的红外光量相对应的分量,
上述信号处理部利用包含上述第1感光单元以及上述第2感光单元各自输出的上述光电变换信号间的差分运算的处理,来算出各感光单元接受的红外光量。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080001380.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





